[发明专利]堵塞电子设备外壳中模块间的侧向气流通道的系统和方法有效
申请号: | 200910206109.X | 申请日: | 2009-10-19 |
公开(公告)号: | CN101827511A | 公开(公告)日: | 2010-09-08 |
发明(设计)人: | 帕希·尤卡·韦内尔;斯蒂芬·豪泽;大卫·保罗·巴纳塞克 | 申请(专利权)人: | 艾默生网络能源-嵌入式计算有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王艳江;魏金霞 |
地址: | 美国威*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堵塞 电子设备 外壳 模块 侧向 气流 通道 系统 方法 | ||
1.一种间隙填充件装置,其用于堵塞通过第一电路板的边缘与大致 垂直于所述第一电路板布置的第二电路板的表面之间存在的间隙的气流, 其中,所述第一电路板和所述第二电路板由至少一对连接器耦接并布置在 电子设备外壳内,所述装置包括:
基座部分,其具有自所述基座部分延伸的至少一个肋件,所述基座部 分适于紧固于所述第二电路板的所述表面;和
所述肋件,所述肋件远离所述基座部分延伸并且所述肋件的高度大 约等于形成在所述第一电路板和所述第二电路板之间的所述间隙的高 度,并且所述肋件的长度至少与所述间隙的长度一样长,使得所述肋件 至少基本上堵塞所述间隙以阻止通过所述间隙的气流。
2.如权利要求1所述的装置,其中,所述基座部分的所述表面适于借 助于粘合剂粘附于所述第二电路板。
3.如权利要求1所述的装置,其中,所述基座部分包括附加肋件,所 述附加肋件与所述肋件隔开并大致平行于所述肋件延伸,并且所述附加肋 件的尺寸与所述肋件的尺寸至少大致相等,以堵塞与附加电路板之间的附 加间隙;其中所述附加电路板耦接到所述第二电路板并与所述第一电路板 相邻。
4.如权利要求3所述的装置,其中,当从所述装置的端部看去时,所 述基座部分、所述肋件和所述附加肋件形成U形。
5.如权利要求1所述的装置,其中,所述基座部分包括:
切口,当所述连接器相互接合时,所述切口使所述对连接器的一部分 能够经所述切口突出;并且
其中,所述基座部分的部分从所述切口的相对侧延伸,使得所述装置 可相对于所述第二电路板齐平地安放并越过所述接合的连接器。
6.如权利要求5所述的装置,其中,所述基座部分紧固于所述第二电 路板。
7.如权利要求1所述的装置,其中,所述基座部分包括:
切口,在所述连接器相互接合时,所述切口的尺寸足以使所述对连接 器的一部分能够经所述切口突出;以及
附加肋件,其与所述肋件隔开使得当从所述装置的一端看去时,所述 基座部分、所述肋件和所述附加肋件形成U形;并且
其中,所述肋件和所述附加肋件沿所述基座部分的全长从所述基座部 分垂直延伸,使得所述切口定位在沿所述基座部分的长度的中间点。
8.如权利要求1所述的装置,其中,所述装置为由塑料形成的一体形 成的部件。
9.一种间隙填充件装置,其用于堵塞通过第一电路板的边缘与大致 垂直于所述第一电路板布置的第二电路板的表面之间存在的间隙的气流, 其中,所述第一电路板和所述第二电路板由一对连接器耦接并布置在电子 设备外壳内,所述装置包括:
基座部分,其具有自所述基座部分垂直延伸的一对肋件,所述基座部 分适于紧固于所述第二电路板的所述表面,使得当所述对连接器耦接在一 起时,所述肋件在所述对连接器的相对侧上延伸;和
所述肋件,所述肋件远离所述基座部分延伸并且所述肋件的高度大 约等于形成在所述第一电路板和所述第二电路板之间的所述间隙的高 度,并且各所述肋件的长度至少与所述间隙的长度一样长,使得所述肋 件之一堵塞所述间隙以阻止通过所述间隙的气流。
10.如权利要求9所述的装置,其中,当从其一端看去时,所述装置 呈U形。
11.如权利要求10所述的装置,其中,所述装置包括在所述对肋件之 间的所述基座部分中形成的切口。
12.如权利要求11所述的装置,其中,在所述装置与所述第二电路板 相邻定位时,所述切口的尺寸使所述对连接器能够经所述切口突出。
13.如权利要求9所述的装置,其中,所述装置为一体形成的部件。
14.如权利要求9所述的装置,其中,所述对肋件的第一肋件堵塞所 述间隙,并且所述对肋件的第二肋件堵塞由安装在所述第二电路板上的附 加第一电路板形成的附加间隙。
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