[发明专利]具有自调节传感器的切碎机

权利要求书

1.一种切碎机，包括：

切碎机壳体，具有喉部，该喉部用来接纳待在其中切碎的至少一 个物品；

切碎机构，被容纳在所述壳体中，所述切碎机构包括马达和刀具 元件，所述切碎机构使待切碎的所述至少一个物品能够进给到所述刀 具元件中，并且所述马达能够被操作以在切碎方向上驱动所述刀具元 件，从而所述刀具元件将进给到其中的所述至少一个物品切碎成颗粒；

传感器，用来发射和探测辐射，所述传感器从包括如下选项的组 中选择：(a)喉部传感器，该喉部传感器能被操作以基于所述辐射被 所述至少一个物品中断，而探测到所述至少一个物品插入到所述喉部 中；和(b)废物水平传感器，该废物水平传感器能被操作以基于所 述辐射被所述切碎机构排出的累积切碎颗粒中断，而探测出所述切碎 颗粒的累积；

控制器，联接到所述传感器和所述切碎机构上，所述控制器能被 操作以依据所述传感器的探测来控制所述切碎机构的操作，并且

所述控制器被配置成执行自动校准，其中当中断所述传感器的所 述辐射的物品或切碎颗粒不存在时，由所述传感器发射的辐射的强度 被调节到在最小阈值探测水平以上的预定量或该预定量之内。

2.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述辐射的强度由占空 比定义，并且其中，所述自动校准包括调制所述传感器的占空比。

3.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述辐射的强度从基线 电压测量，所述基线电压包括用来确定所述辐射的第一强度的至少一 个值，并且其中所述自动校准包括将所述基线电压调节到第二强度。

4.根据权利要求1所述的切碎机，其中，在所述切碎机构的操作 之后执行所述校准。

5.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述传感器提供成与所 述喉部相邻或在所述喉部之内。

6.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述切碎机壳体具有底 部壁，该底部壁上具有输出开口，并且其中，所述传感器安装在所述 底部壁上。

7.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述传感器包括用来发 射辐射的发射器和用来探测辐射的探测器。

8.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述传感器包括单个装 置，该单个装置在以发射辐射的向前偏置模式操作和以探测辐射的反 向偏置模式操作之间交替进行。

9.根据权利要求8所述的切碎机，其中，所述传感器包括一个或 多个发光二极管。

10.根据权利要求1所述的切碎机，其中，由所述传感器发射的 辐射从包括如下选项的组中选择：在可见光谱中的光、红外辐射及紫 外辐射。

11.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述马达按交错关系 转动所述刀具元件，以便切碎通过所述喉部进给到所述刀具元件中的 物品。

12.根据权利要求1所述的切碎机，还包括用来接纳切碎的所述 至少一个物品的容器。

13.根据权利要求1所述的切碎机，其中，所述切碎机包括一喉 部传感器和一废物水平传感器，并且其中，控制器连接到各传感器上 以进行所述自动校准。