[发明专利]热贴合膜片无效
申请号: | 200910206467.0 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN101792644A | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 邱如珍 | 申请(专利权)人: | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J5/06 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王雪静;逯长明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 膜片 | ||
1.一种热贴合膜片,其特征在于,包含:
一热熔胶膜,该热熔胶膜受热熔融后提供一黏着力;以及
一保护层,位于该热熔胶膜上,该保护层紧邻该热熔胶膜;
其中该热熔胶膜是作为一基材以使该保护层直接配置于其上,当该保护层的一外侧表面受热后,该热贴合膜片可藉由该黏着力贴合至一接受体上。
2.如权利要求1所述的热贴合膜片,其特征在于:该保护层包括一装饰层,该装饰层紧邻该热熔胶膜。
3.如权利要求2所述的热贴合膜片,其特征在于:该装饰层包括一油墨层、金属层、树脂膜片或纤维素膜片。
4.如权利要求3所述的热贴合膜片,其特征在于:该金属层的材料是选自由金、银、铜、铝、锌、锡以及钛所组成的群组。
5.如权利要求1所述的热贴合膜片,其特征在于:该热熔胶膜的厚度介于约5μm至约800μm。
6.如权利要求1所述的热贴合膜片,其特征在于:该热熔胶膜的材质是选自由乙烯-醋酸乙烯酯类树脂(ethylene vinyl acetate-based resin)、聚酰胺类树脂(polyamide-based resin)、聚酯类树脂(polyester-basedresin)、聚氨酯类树脂(polyurethane-based resin)、环氧类树脂(epoxy-basedresin)、聚乙烯类树脂(polyethylene-based resin)、聚丙烯类树脂(polypropylene-based resin)以及热可塑性橡胶(thermoplastic rubber)所组成的群组。
7.如权利要求1所述的热贴合膜片,其特征在于:该保护层是由一辐射硬化树脂、电子束硬化树脂或热固性树脂所制成。
8.如权利要求7所述的热贴合膜片,其特征在于:该辐射硬化树脂或该电子束硬化树脂包括一单体,且该单体是选自由甲基丙烯酸酯单体(methacrylate-based monomer)、丙烯酸酯类单体(acrylate-basedmonomer)、乙烯基类单体(vinyl-based monomer)、乙烯基醚类单体(vinyl-ether based monomer)以及环氧类单体(epoxy-based monomer)所组成的群组。
9.如权利要求7所述的热贴合膜片,其特征在于:该辐射硬化树脂或该电子束硬化树脂包括一寡聚物,且该寡聚物是选自由不饱和聚酯类寡聚物(unsaturated polyester-based oligomer)、环氧丙烯酸酯类寡聚物(epoxy acrylate-based oligomer),聚氨酯丙烯酸酯类寡聚物(polyurethaneacrylate-based oligomer)、聚酯丙烯酸酯类寡聚物(polyester acrylate-basedoligomer)、聚醚丙烯酸酯类寡聚物(polyether acrylate-based oligomer)、丙烯酸酯化聚丙烯酸树脂类寡聚物(acrylated acrylic oligomer)以及环氧树脂类寡聚物(epoxy-based resin oligomer)所组成的群组。
10.如权利要求7所述的热贴合膜片,其特征在于:该热固性树脂是选自由丙烯酸类树脂(acrylic-based resin)、丙烯酸醇类树脂(acrylicpolyol based resin)、乙烯基类树脂(vinyl-based resin)、聚酯类树脂(polyester-based resin)、环氧类树脂(epoxy-based resin)、聚氨酯类树脂(polyurethane-based resin)所组成的群组。
11.一种热贴合膜片的制造方法,其特征在于,包含:
提供一热熔胶膜,该热熔胶膜受热熔融后提供一黏着力;
配置一保护层于热熔胶膜上,使该保护层紧邻该热熔胶膜;以及
施予一能量使该保护层硬化;
其中该热贴合膜片的该已硬化保护层的一外侧表面受热后,该热贴合膜片可藉由该黏着力贴合至一接受体上。
12.如权利要求11所述的方法,其特征在于:配置该保护层的步骤包含:配置一装饰层,该装饰层紧邻该热熔胶膜。
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