[发明专利]集成电路芯片的取放装置

权利要求书

1.一种集成电路芯片的取放装置，其特征在于，包含：

一基座；

复数个取放结构，设于该基座，该些取放结构分别具有一 吸嘴，该些取放结构可分别控制该些吸嘴上下移动，用 于取放复数个芯片；

复数个旋转结构，设于该基座并带动该些吸嘴旋转；

一传动结构，设于该些旋转结构，并驱动该些旋转结构旋 转；以及

一驱动结构，设于该基座，该驱动结构驱动该传动结构， 而带动该些旋转结构旋转，该些旋转结构带动该些吸嘴 旋转，而旋转该些芯片，以对位该些芯片的脚位。

2.根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其更包含复数个中空轴管，该些中空轴管分别穿 设于该些旋转结构并连接该些吸嘴。

3.根据权利要求2所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其更包含复数个连接埠，该些连接埠分别连接该 些中空轴管。

4.根据权利要求2所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中每一该旋转结构包含：

至少一直线套筒，套设于该中空轴管；以及

复数个旋转轴承，设于该基座并套设于该直线套筒。

5.根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中该中空轴管的外侧形状与该直线套筒的内侧 形状相配合。

6.根据权利要求5所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中该直线套筒的一侧边设有至少一沟槽，至少 一柱体的一端设于该沟槽，该柱体的另一端设于该传动 结构。

7.根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中该直线套筒为一花键轴承套筒。

8.根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中更包含至少一间隔环，该间隔环套设于该直 线套筒并分别位于该些旋转轴承的一内环。

9.根据权利要求4所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中该基座包含：

一基板；以及

复数个轴承座，设于该基板，该些旋转轴承设于该些轴承 座。

10.根据权利要求9所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中该些旋转轴承包含：

一第一旋转轴承，设于该些轴承座的一第一轴承座；

一第二旋转轴承，设于该些轴承座的一第二轴承座，并位 于该第一旋转轴承下方；以及

一第三旋转轴承，设于该些轴承座的一第三轴承座，并位 于该第二旋转轴承下方。

11.根据权利要求1所述的集成电路芯片的取放装置，其特征 在于，其中该些旋转结构包含至少一主旋转结构与至少 一从属旋转结构，该驱动结构带动该传动结构而带动该 主旋转结构旋转，该主旋转结构带动该从属旋转结构旋 转。

12.根据权利要求11所述的集成电路芯片的取放装置，其特 征在于，其中该传动结构包含：

一第一传动单元，设置于该驱动结构与该主旋转结构，该 驱动结构驱动该第一传动单元，而带动该主旋转结构旋 转；以及

一第二传动单元，设置于该主旋转结构与该从属旋转结构， 该主旋转结构旋转而带动该第二传动单元，以带动该从 属旋转结构旋转。

13.根据权利要求12所述的集成电路芯片的取放装置，其特 征在于，其中该第一传动单元包含：

一驱动轮，设于该驱动结构，该驱动结构驱动该驱动轮旋 转；

至少一第一主传动轮，设于该至少一主旋转结构；以及

一传动带，设于该驱动轮与该第一主传动轮，该驱动轮驱 动该传动带旋转，而带动该第一主传动轮旋转，以带动 该主旋转结构旋转。