[发明专利]仿真蜡烛装置的封装结构无效
| 申请号： | 200910206708.1 | 申请日： | 2006-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN101676603A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 彭文琦 | 申请（专利权）人： | 矽诚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;H05B37/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 任默闻 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 仿真 蜡烛 装置 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种仿真蜡烛装置的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一控制IC、多个LED以及两个正、负支架，其中前述控制单元置于多个LED的内部中央，在前述控制单元的底部覆有一层绝缘体，并以打线方式将前述控制IC与多个LED及正、负支架连接，前述正、负支架的一端与前述控制IC连结，相异的一端则突出前述封装结构用以作为电气的正、负极连结。
2.一种仿真蜡烛装置的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：一控制IC、多个LED以及两个正、负支架，其中前述多个LED置于同一支架的基板并其置放位置偏向前述封装结构的中央，并以打线方式将前述控制IC与多个LED及正、负支架连接，前述正、负支架的一端与前述控制IC连结，相异的一端则突出前述封装结构用以作为电气的正、负极连结。
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