[发明专利]显示器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910206892.X 申请日: 2009-10-27
公开(公告)号: CN102053432A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 吴建良;范姜冠旭;苏俊豪 申请(专利权)人: 立景光电股份有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G03F7/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 邱军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 显示器 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种光学元件及其制作方法,且特别是涉及一种显示器及其制作方法。

背景技术

硅基液晶(liquid crystal on silicon,LCOS)面板为一种以硅晶片为基底所制造而成的显示面板,其通过使用金属氧化物半导体晶体管(metal-oxide-semiconductor transistor,MOS transistor)来替代已知穿透式液晶面板中配置于玻璃基板上的薄膜晶体管(thin film transistor,TFT)。硅基液晶面板为一种反射式的显示面板,其像素电极是由不透光的金属材料所制成。此外,因为金属像素电极可几乎覆盖整个像素区域,所以与已知穿透式液晶面板的透明像素电极仅覆盖相对较少部分的像素区域相比,硅基液晶面板较能够充分利用光源,以提升显示画面的亮度。

硅基液晶面板主要是由硅基板以及依序配置于硅基板上的图案化金属电极层、配向膜(alignment layer)、液晶层、配向膜、氧化铟锡层(indium tinoxide layer)与玻璃基板等多个光学膜层所构成,其中图案化金属电极层用以构成像素电极,而氧化铟锡层则用以构成透明电极。来自光源的光会依序穿透玻璃基板、氧化铟锡层、配向膜、液晶层与配向膜而传递至图案化金属电极层,而图案化金属电极层会将光反射,并使光依序穿透配向膜、液晶层、配向膜、氧化铟锡层与玻璃基板而传递至外界。

一般而言,硅基液晶面板的组装通常利用框胶粘合硅基板与玻璃基板,而此框胶直接配置于两配向膜彼此相对的表面上且环绕液晶层。由于配向膜的材料大都是采用分子结构较为松散的二氧化硅,因此组装后的硅基液晶面板,易遇到水气经由配向膜渗入液晶层的问题。如此一来,除了会加速硅基液晶面板内的元件老化,进而导致所制成的元件寿命减短外,亦会影响硅基液晶面板的显示品质与可靠度。

发明内容

本发明提供一种显示器的制作方法,其可解决已知水气经由配向层入侵至液晶层的问题,以提高工艺良率。

本发明提供一种显示器,其具有良好的显示品质与优选的可靠度。

本发明提出一种显示器的制作方法。首先,提供具有有源表面的有源元件阵列基板。接着,形成第一图案化光致抗蚀剂层于有源表面上。然后,在有源表面与第一图案化光致抗蚀剂层上斜向蒸镀第一配向层,其中有源表面具有至少一个第一不受蒸镀区,其位于第一图案化光致抗蚀剂层的边缘旁。移除第一图案化光致抗蚀剂层及第一配向层的位于第一图案化光致抗蚀剂层上的部分,以形成第一配向单元。直接形成框胶于有源元件阵列基板的有源表面上且环绕第一配向单元。提供具有透光表面的对向基板。最后,组装有源元件阵列基板与对向基板。

本发明还提出一种显示器,其包括有源元件阵列基板、对向基板、至少一个第一配向单元、至少一个第二配向单元、液晶层以及框胶。有源元件阵列基板具有有源表面。对向基板配置于有源元件阵列基板的上方,且具有透光表面,其中有源表面与透光表面互相面对。第一配向单元配置于有源元件阵列基板上,且位于有源表面。第二配向单元配置于对向基板上,且位于透光表面,其中第一配向单元对准第二配向单元。液晶层配置于第一配向单元与第二配向单元之间。框胶直接接合有源元件阵列基板的有源表面与对向基板的透光表面,并环绕液晶层、第一配向单元以及第二配向单元的周围。

基于上述,由于本发明的实施例的显示器的制作方法是采用斜向蒸镀配合利用光致抗蚀剂去除剂经由边缘移除图案化光致抗蚀剂层及配向层的位于图案化光致抗蚀剂层上的部分,而在有源元件阵列基板及对向基板上制作配向单元。因此,在有源元件阵列基板与对向基板接合时,框胶可环绕液晶层与配向单元的周围,意即框胶是位于有源元件阵列基板以及对向基板上,且将液晶层与配向单元包围,除了可以避免已知水气经由配向层入侵至液晶层的问题外,亦可提高工艺良率。因此,本发明的实施例的显示器具有优选的显示品质。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的实施例的一种显示器的剖面示意图。

图2A至图2J绘示本发明的实施例的一种显示器的制作方法的剖面示意图。

图3A至图3C为本发明的另一实施例的一种显示器的局部制作方法的剖面示意图。

附图标记说明

100、100’:显示器

200:有源元件阵列基板

210:硅基板

212:有源表面

212a:第一光致抗蚀剂配置区

212b:第一不受蒸镀区

214:有源元件

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