[发明专利]激光加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光加工装置，其一边对加工位置的位置偏移 进行校正，一边对工件进行激光加工。

背景技术

将激光束向加工对象物即工件(被加工物)照射而进行激光加 工的激光加工装置，需要在工件上的规定位置处高位置精度地进行开 孔加工。因此，激光加工装置一边通过电扫描器反射镜等对加工位置 的位置偏移进行校正，一边对被加工物进行激光加工。

例如专利文献1中记载的偏移校正方法(激光加工的定位方法) 中，在XY工作台上设置有基准标记和定位用孔。并且，在作业开始 时的校正中，向工件照射激光而形成加工孔，同时，以定位用孔作为 基点计算加工孔的相对坐标。另外，对XY工作台的工作台移动量进 行校正，以使该相对坐标成为设计值，从而进行激光加工。另外，在 同时加工多个工件的情况下，向电扫描器的控制量施加补偿，以消除 工件之间的偏差。

专利文献1：日本特开2003-220483号公报

发明内容

但是，在上述现有技术中，由于将固定的工作台上的基准标记 和加工孔之间的相对坐标，规定为工作台整体的基准标尺，所以存在 下述问题，即，根据实施激光加工的工作台位置不同而在工作台的定 位中产生误差，则产生加工孔的位置偏移。这是因为，作为工作台移 动时的位置基准而设定的基准标尺不一定与实际的工作台一致。

例如，作为XY工作台的标尺设定方法，已知通常为将使XY 工作台从某固定的测定位置开始单轴移动时的误差针对各个轴进行 校正的方法。但是，XY工作台中存在与XY工作台自身的加工精度 相关的垂直度及平直度。因此，在使XY工作台移动时，不限于各个 轴的1维偏移，一定存在2维(旋转)偏移。因此，对于XY工作台 的各个工作台位置，在向该工作台位置移动时的定位误差不同。基于 此情况，即使进行通常的以标尺设定作为基准的工作台移动，在大部 分的工作台位置上，指令值和实际测量值也不一致，因此，该偏移表 现为加工孔的位置偏移，妨碍实现稳定的高加工位置精度。因此，在 上述现有技术中，虽然在与基准标记成对的加工孔的周边，可以实施 高精度的激光加工，但在例如需要从与基准标记成对的加工孔进行长 距离的工作台移动，对工件的边角进行加工的情况下，产生与由于工 作台位置(移动)导致的偏移相应而使加工位置精度恶化的问题。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到一种进行 位置精度优异的激光加工的激光加工装置。

为了解决上述课题而实现目的，本发明提供一种激光加工装置， 其向载置在加工台上的工件照射激光而对所述工件进行激光加工，其 特征在于，具有：位置偏移量计算部，其对在第1工件上的规定位置 处进行激光加工的情况下的加工的指令位置、和在所述指令位置处进 行激光加工后的情况下的实际加工位置之间的位置偏移量进行计算； 校正信息计算部，其基于所述位置偏移量计算在激光加工时的位置校 正中使用的位置偏移校正信息，以使得激光加工后的实际加工位置没 有偏移；校正指令部，其在对第2工件进行激光加工时，基于所述位 置偏移校正信息输出位置校正指令，以进行与针对所述第2工件的加 工目标位置对应的位置校正；以及激光加工部，其一边根据所述位置 校正指令进行位置校正，一边进行激光加工，所述位置偏移量计算部 针对所述第1工件上的多个位置计算各自的位置偏移量，所述校正信 息计算部基于所述位置偏移量计算部计算出的多个位置偏移量，计算 所述位置偏移校正信息。

发明的效果

根据本发明，由于针对工件上的多个位置计算各自的位置偏移 量，基于计算出的多个位置偏移量计算位置偏移校正信息，所以实现 可以进行位置精度优异的激光加工的效果。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的结构的图。

图2是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的通过转印掩模 后的光路结构的图。

图3是表示实施方式1所涉及的激光加工装置的功能结构的框 图。

图4是用于说明实施方式1所涉及的激光加工装置的载物台上 的加工孔的位置的图。

图5是表示位置偏移校正系数的计算处理步骤的流程图。

图6是用于说明在XY工作台上所设定的多个指令点的图。

图7是用于说明指令点和加工点之间的位置偏移量的图。