[发明专利]具有导热层的发光二极管芯片

权利要求书

1.一种发光二极管芯片，其特征在于包括：

一半导体叠层，具有一第一表面、一相对的第二表面以及一连接所述第一表面与所述第二表面的斜面；

一第一电极与一第二电极，分别设置于所述半导体叠层的所述第一表面与所述第二表面；

一第一导热层，包覆所述半导体叠层的所述第一表面与所述斜面，且具有一第一开口，暴露出所述第一电极；以及

一第二导热层，包覆所述第一导热层且与所述第一电极接触。

2.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于所述半导体叠层的剖面为一倒梯形。

3.如权利要求2所述的发光二极管芯片，其特征在于所述活性层与所述斜面具有一夹角，且所述夹角＞90度。

4.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于所述第一导热层包括透明绝缘材料。

5.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于所述第二导热层包括导电材料。

6.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于更包括一外部导热层，且所述外部导热层包覆所述第二导电层。

7.如权利要求6所述的发光二极管芯片，其特征在于所述外部导热层包括金属或半导体材料。

8.如权利要求1所述的发光二极管芯片，其特征在于更包括一表面导热层，包覆所述半导体叠层的所述第二表面。

9.如权利要求8所述的发光二极管芯片，其特征在于所述表面导热层更包括一第二开口，用以暴露出所述第二电极。

10.如权利要求8所述的发光二极管芯片，其特征在于所述表面导热层更包括透明绝缘材料。