[发明专利]包括检测探针的探针卡制造方法和探针卡、探针卡检查系统

权利要求书

1.一种探针卡，包括：

具有接收外部电信号的一个或多个凸块的多层电路板；

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检查探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分另一端的下表面并构造为通过压力接触半导体芯片的焊点；以及

检测单元，其构造为检测在所述检查探针与所述半导体芯片的所述焊点接触时施加给所述检查探针的变形量的水平。

2.根据权利要求1所述的探针卡，其中所述检测单元包括：

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检测探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，在该条型横梁部分的所述另一端的上表面上设置信号发射部分，并且尖端部分附着到所述横梁部分的所述另一端的下表面并构造为通过压力接触所述半导体芯片的所述焊点；以及

信号连接端，其设置在所述多层电路板上以在所述变形量超过预定水平时接触所述信号发射部分。

3.根据权利要求1所述的探针卡，其中所述检测单元包括：

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检测探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分的中心部分的下表面并构造为通过压力接触所述半导体芯片的所述焊点；以及

设置在所述多层电路板上的信号连接端，以在所述变形量超过预定水平时接触所述条型横梁部分的所述另一端。

4.根据权利要求1所述的探针卡，其中所述检测单元包括：

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检测探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分的所述另一端的下表面并构造为通过压力接触所述半导体芯片的所述焊点；以及

设置在所述多层电路板上的信号连接端，以在所述变形量超过预定水平时接触所述条型横梁部分的所述另一端，

其中所述悬臂型检测探针的所述横梁部分比所述检查探针的所述横梁部分厚。

5.根据权利要求1所述的探针卡，其中所述检测单元包括：

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检测探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分的所述另一端的下表面并构造为通过压力接触所述半导体芯片的所述焊点；以及

设置在所述多层电路板上的信号连接端，以在所述变形量超过预定水平时接触所述条型横梁部分的所述另一端，

其中结合到所述检查探针的所述凸块比结合到所述检测探针的所述凸块厚。

6.根据权利要求1所述的探针卡，其中所述检测单元包括：

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检测探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分的所述另一端的下表面并构造为通过压力接触所述半导体芯片的所述焊点；

设置在所述多层电路板上对应于所述检测探针的所述尖端部分位置处的信号发射部分；以及

设置在所述多层电路板上的信号连接端，以检测到在所述变形量超过预定水平时该条型横梁部分的所述另一端与所述信号发射部分接触，

其中结合到所述检测探针的所述凸块比所述信号发射部分厚。

7.根据权利要求1所述的探针卡，其中所述检测单元安装在所述多层电路板靠近所述检查探针的预定部分处，该检测单元包括当所述变形量超过预定水平时就与半导体测试芯片接触的接触传感器、压力传感器或者光学传感器。

8.一种探针卡检查系统包括：

探针卡，其包括：

具有接收外部电信号的一个或多个连接端的多层电路板；

设置在所述多层电路板的所述连接端上的凸块；

具有条型横梁部分和尖端部分的悬臂型检查探针，该条型横梁部分一端的上表面结合到所述多层电路板的所述凸块，并且尖端部分附着到所述横梁部分的所述另一端的下表面并构造为通过压力接触半导体芯片的焊点；以及

检测单元，其构造为检测施加给所述检查探针的变形量的水平；

控制器，其接收对应于由所述检测单元检测的所述变形量的所述水平的电信号，并且比较检测到的所述变形量的水平和预定的变形量水平，以控制所述探针卡检查系统；

检查设备驱动单元，其在所述控制器的控制下控制检查设备的操作；以及

显示单元，其根据所述控制器的控制信号来显示所述变形量水平。