[发明专利]镀敷用低温固化导电糊及使用该导电糊的电气布线

说明书

技术领域

本发明涉及一种与以往相比能够在较低加热温度下固化的导电糊。本发明的导电糊对于移印具有适印性，并且，对于丝网印刷等其它各种印刷方法也具有适印性。另外，由本发明的导电糊形成的涂膜对电镀工序及化学镀工序具有耐久性，通过对涂膜实施镀敷，能够得到具有更高导电性的涂膜。另外，可以利用未镀敷涂膜和/或镀敷涂膜形成电气布线，作为天线、屏蔽等的电路使用。特别是通过在装置、设备的壳体的表面形成这样的电气布线，能够显著有助于提高装置、设备的容积效率。 

背景技术

电脑、手机、固定电话、PDA等移动设备、电视机、音频播放器等音频设备、销售时刻信息管理终端等信息终端设备、吸尘器、电冰箱、电饭锅、空调等家用电器设备等伴随着功能改善，必须增加安装的电路装置的部件数量。另外，由于产品倾向于轻、薄、小巧化，因此部件结构及安装方法需要有所突破。为了解决这一课题，在壳体上也形成电路对于节省空间和减少部件数量是有效的。特别是要求减小用于满足电脑或手机等移动设备等的通信的多无线化、多重共振的安装天线容积，如果能够在壳体上直接形成天线，则可期待显著的减容效果。例如，提出了在壳体上形成有内置型天线的无线装置(专利文献1)。 

专利文献1：日本特开2008-160684号公报 

在树脂部件上形成电气布线的技术统称为MID(MoldedInterconnect Device，模塑互连器件)法。该制造方法根据树脂组合物的 注塑成型次数大致分为一次注塑法和二次注塑法。另外，二次注塑法中也有多种，作为其代表例，可列举以下的方法。即，通过树脂组合物的注塑成型形成具有规定立体形状的一次成型品，接着，根据需要，将其表面粗面化之后，通过嵌件成型以覆盖该一次成型品表面的形成电路的区域以外的区域(以下，有时记为“电路外的区域”)的方式形成二次成型部分，得到所谓的双色成型品。接着，形成在该双色成型品的整个表面赋予用于化学镀的催化剂的状态。然后，进行化学镀，形成在一次成型品表面的选择性赋予了催化剂的区域形成具有规定图案的电路的导电层，从而得到MID(专利文献2)。这种方法由于复杂的成型、处理工序因而生产周期长，并且需要制作多个专用的模具，制造成本高。另外，变更电路设计时，必须修改模具，因而设计自由度差，成本也提高，因此，作为在具有复杂形状的多个壳体上形成布线的方法是不实用的。 

专利文献2：日本特开平11-145583号公报 

另一方面，在由绝缘材料构成的薄膜或板等各种形状的基材上通过丝网、移印、凹版、柔版等印刷导电糊而形成的电路，其重量轻，能够以各种形状在各种场所形成印刷电路，并能够在各种情况下使用。单独由导电糊形成的电路与现有的铜箔或铝箔相比，具有比电阻相当高的缺点，但通过对导电糊实施镀敷，可改善此缺点。近年来，有想采用耐热性低的树脂等绝缘基材作为印刷基材的要求。由于通常用作各种设备、装置的壳体材料的树脂的热变形温度低，例如PC/ABS树脂(三菱工程塑料株式会社制，手机壳体用等级MB2215R)的热变形温度低至92℃，因此，正在寻求在比该温度还低的温度下加热固化的低温固化型导电糊。 

专利文献3、4中公开了适于镀敷底层用途的导电糊。其中所使用的由聚酯或聚氨酯和以肟类嵌段的异氰酸酯构成的固化体系，固化时需要约150℃的加热处理，难以应用于聚碳酸酯等耐热性低的基材。另 外，虽然在常温附近的酸性镀液中可以进行电镀，但是在置于高温高碱性的化学镀工序中有时会产生涂膜剥离。 

专利文献3：日本特开平8-293213号公报 

专利文献4：日本特开平9-194768号公报 

专利文献5中，作为能够通过80℃、30分钟的加热处理形成导电涂膜的导电糊，公开了不含固化剂的热塑性型导电糊和配合固化催化剂而降低了固化温度的导电糊，但由于二者均主要使用聚酯树脂或聚氨酯改性聚酯树脂作为粘合剂树脂，因此在镀液为高温高碱性的情况下，粘合剂树脂发生劣化，有时镀敷后不久即产生镀敷剥离，作为镀敷底层用导电糊，有时不耐用。 

专利文献5：日本特开2006-252807号公报 

发明内容

鉴于上述现有技术的现状，本发明的目的在于提供一种导电糊，其能够通过在约80℃这一比以往低的温度下进行加热处理而固化，能够耐受电镀、化学镀中的任何一种工序且印刷性优良，通过实施镀敷能够形成具有更良好导电性的电气布线。