[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200910207477.6 申请日: 2009-11-05
公开(公告)号: CN101742811A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 石井淳;内藤俊树;本上满 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;G11B5/48
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 配线电 路基 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种配线电路基板,其包括:

基底绝缘层(41),

第1及第2配线图案(W1;W2),其形成在上述基底绝缘 层(41)上,用于构成信号线路对,

覆盖绝缘层(42),其以覆盖上述第1及第2配线图案(W1; W2)的至少一部分的方式形成在上述基底绝缘层(41)上,

连接层(T1、T2、RG1),其设于上述覆盖绝缘层(42) 上,

上述第1配线图案(W1)具有第1及第2线路(LA3、LA5; LA4),

上述第2配线图案(W2)具有第3及第4线路(LB3、LB5; LB4),

上述第1及第2线路(LA3、LA5;LA4)的一端部侧相互 电连接,并且,上述第1及第2线路(LA3、LA5;LA4)的另 一端部侧相互电连接,

上述第3及第4线路(LB3、LB5;LB4)的一端部侧相互 电连接,并且,上述第3及第4线路(LB3、LB5;LB4)的另 一端部侧相互电连接,

上述第1配线图案(W1)的上述第1及第2线路(LA3、LA5; LA4)与上述第2配线图案(W2)的上述第3及第4线路(LB3、 LB5;LB4)交替排列,

设有第1交叉区域(CN1)和第2交叉区域(CN2),

上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)与上述第2配线图案(W2)的上述第3或第4线路(LB3、 LB5;LB4)在上述第1交叉区域(CN1)交叉,

上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)与上述第2配线图案(W2)的上述第3或第4线路(LB3、 LB5;LB4)在上述第2交叉区域(CN2)交叉,

上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)的配置在上述第1交叉区域(CN1)的部分被截断分开, 上述第2配线图案(W2)的上述第3或第4线路(LB3、LB5; LB4)的配置在上述第1交叉区域(CN1)的部分在上述基底绝 缘层(41)上通过上述被截断分开了的上述第1配线图案(W1) 的上述第1或第2线路(LA3、LA5;LA4)的部分之间,

上述覆盖绝缘层(42)具有第1及第2贯通孔(H11;H12), 在上述第1交叉区域(CN1)包括设置为覆盖上述第1及第2配 线图案(W1;W2)的第1覆盖部,

上述连接层(T1、T2、RG1)包括设于上述第1覆盖部上 的第1连接层(RG1),

上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)的上述被截断分开了的部分的一侧通过上述第1覆盖部的 上述第1贯通孔(H11)而与上述第1连接层(RG1)电连接, 上述被截断分开了的第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路 (LA3、LA5;LA4)的部分的另一侧通过上述第1覆盖部的上 述第2贯通孔(H12)而与上述第1连接层(RG1)电连接。

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