[发明专利]配线电路基板及其制造方法有效
申请号: | 200910207477.6 | 申请日: | 2009-11-05 |
公开(公告)号: | CN101742811A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 石井淳;内藤俊树;本上满 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;G11B5/48 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 配线电 路基 及其 制造 方法 | ||
1.一种配线电路基板,其包括:
基底绝缘层(41),
第1及第2配线图案(W1;W2),其形成在上述基底绝缘 层(41)上,用于构成信号线路对,
覆盖绝缘层(42),其以覆盖上述第1及第2配线图案(W1; W2)的至少一部分的方式形成在上述基底绝缘层(41)上,
连接层(T1、T2、RG1),其设于上述覆盖绝缘层(42) 上,
上述第1配线图案(W1)具有第1及第2线路(LA3、LA5; LA4),
上述第2配线图案(W2)具有第3及第4线路(LB3、LB5; LB4),
上述第1及第2线路(LA3、LA5;LA4)的一端部侧相互 电连接,并且,上述第1及第2线路(LA3、LA5;LA4)的另 一端部侧相互电连接,
上述第3及第4线路(LB3、LB5;LB4)的一端部侧相互 电连接,并且,上述第3及第4线路(LB3、LB5;LB4)的另 一端部侧相互电连接,
上述第1配线图案(W1)的上述第1及第2线路(LA3、LA5; LA4)与上述第2配线图案(W2)的上述第3及第4线路(LB3、 LB5;LB4)交替排列,
设有第1交叉区域(CN1)和第2交叉区域(CN2),
上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)与上述第2配线图案(W2)的上述第3或第4线路(LB3、 LB5;LB4)在上述第1交叉区域(CN1)交叉,
上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)与上述第2配线图案(W2)的上述第3或第4线路(LB3、 LB5;LB4)在上述第2交叉区域(CN2)交叉,
上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)的配置在上述第1交叉区域(CN1)的部分被截断分开, 上述第2配线图案(W2)的上述第3或第4线路(LB3、LB5; LB4)的配置在上述第1交叉区域(CN1)的部分在上述基底绝 缘层(41)上通过上述被截断分开了的上述第1配线图案(W1) 的上述第1或第2线路(LA3、LA5;LA4)的部分之间,
上述覆盖绝缘层(42)具有第1及第2贯通孔(H11;H12), 在上述第1交叉区域(CN1)包括设置为覆盖上述第1及第2配 线图案(W1;W2)的第1覆盖部,
上述连接层(T1、T2、RG1)包括设于上述第1覆盖部上 的第1连接层(RG1),
上述第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路(LA3、LA5; LA4)的上述被截断分开了的部分的一侧通过上述第1覆盖部的 上述第1贯通孔(H11)而与上述第1连接层(RG1)电连接, 上述被截断分开了的第1配线图案(W1)的上述第1或第2线路 (LA3、LA5;LA4)的部分的另一侧通过上述第1覆盖部的上 述第2贯通孔(H12)而与上述第1连接层(RG1)电连接。
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