[发明专利]多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元有效

专利信息
申请号: 200910207790.X 申请日: 2009-10-30
公开(公告)号: CN102055727A 公开(公告)日: 2011-05-11
发明(设计)人: 蒋红丽;胡幸;马腾 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04L29/06 分类号: H04L29/06
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 刘芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 业务 传送 中的 数据 封装 方法 设备 支路 单元
【说明书】:

技术领域

发明实施例涉及通信技术领域,尤其涉及一种多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元。

背景技术

现在的网络承载着多种业务,如语音、视频、网络游戏和网络浏览等,通信网络日趋复杂,容量也越来越大。在这种情况下,如何实现时分复用(Time Division Multiplexing;以下简称:TDM)业务和多种数据业务的统一承载,并且保证服务质量(Quality of Service;以下简称:QoS),成为一个急需解决的问题。

近年来,很多大的电信营运商都选择了以吉比特无源光网络(Gigabit Passive Optical Network;以下简称:GPON)作为多业务承载的解决方案。GPON帧结构的净荷区,除了承载异步传输模式(Asynchronous Transfer Mode;以下简称:ATM)信元外,还承载GPON封装形式(GPON Encapsulation Method;以下简称:GEM)帧,GEM不仅仅是适配协议,更是一种具有交换能力的链路层协议,既适合于以太网等业务数据的封装,也适合于TDM等业务数据的封装,是综合业务接入比较理想的方案之一。

在实现本发明过程中,发明人发现现有技术中至少存在如下问题:现有技术提供的多业务承载方式中,存在无法定位业务数据的情况;而现有技术并未针对这种情况提供相应的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供一种多业务传送网中的数据封装方法、封装设备和支路单元,以实现通过帧搜索定位业务数据。

本发明实施例提供一种多业务传送网中的数据封装方法,包括:

根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节,将所述帧头校验字节插入所述适配层帧头的帧头校验字段;

将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作,并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中,所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据;

根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节,将所述帧头校验字节插入所述通道层帧头的帧头校验字段;

将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作,并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本发明实施例还提供一种多业务传送网中的数据解封装方法,包括:

根据带宽地图定位通道层帧时隙,将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作,所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同;

通过第三帧头校验算法对异或操作后获得的通道层帧时隙内的数据流进行校验,确定所述通道层帧头的位置,所述第三帧头校验算法与所述通道层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同;

根据所述通道层帧头的位置提取适配层数据流,将所述适配层数据流与第四比特图案进行异或操作,所述第四比特图案与适配层帧封装过程中对适配层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同;

通过第四帧头校验算法对异或操作后获得的适配层帧数据流进行校验,确定所述适配层帧头的位置,所述第四帧头校验算法与所述适配层帧封装过程中采用的帧头校验算法相同;

根据所述适配层帧头的位置提取所述适配层帧头和适配层帧的净荷,所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据。

本发明实施例还提供一种封装设备,包括:

第一帧头校验字节生成模块,用于根据第一帧头校验算法生成适配层帧头的帧头校验字节,并将所述帧头校验字节插入所述适配层帧头的帧头校验字段;

适配层帧头异或操作模块,用于将所述适配层帧头与第一比特图案进行异或操作,并将异或操作后获得的适配层帧头与适配层帧的净荷封装到通道层帧的净荷中,所述适配层帧的净荷承载所述多业务传送网中的业务数据;

第二帧头校验字节生成模块,用于根据第二帧头校验算法生成通道层帧头的帧头校验字节,并将所述帧头校验字节插入所述通道层帧头的帧头校验字段;

通道层帧头异或操作模块,用于将所述通道层帧头与第二比特图案进行异或操作,并将异或操作后获得的通道层帧头与所述通道层帧的净荷封装为通道层帧。

本发明实施例还提供一种解封装设备,包括:

第一数据流异或操作模块,用于根据带宽地图定位通道层帧时隙,将所述通道层帧时隙内的数据流与第三比特图案进行异或操作,所述第三比特图案与通道层帧封装过程中对通道层帧头进行异或操作时采用的比特图案相同;

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