[发明专利]热塑性树脂组合物及使用该树脂组合物制得的模制制品

权利要求书

1.一种热塑性树脂组合物，包括：

(A)20～93wt％的聚碳酸酯树脂；

(B)3～50wt％的改性丙烯酸类共聚物树脂；

(C)1～10wt％的包括芳基的聚硅氧烷共聚物；和

(D)3～20wt％的核壳接枝共聚物，

其中所述改性丙烯酸类共聚物树脂(B)是包括20～99wt％的芳族或脂环族丙烯酸类单体和1～80wt％的能够与所述丙烯酸类单体共聚的单官能团不饱和单体的共聚物。

2.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚碳酸酯树脂(A)包括线性聚碳酸酯、支链聚碳酸酯、聚酯-碳酸酯共聚物或它们的组合。

3.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述芳族或脂环族丙烯酸类单体是包括芳基或环己基的(甲基)丙烯酸酯。

4.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述改性丙烯酸类共聚物树脂(B)具有1.50～1.58的折射率。

5.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述包括芳基的聚硅氧烷共聚物(C)是聚二烷基-二芳基硅氧烷。

6.如权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中基于所述聚二烷基-二芳基硅氧烷的总量，所述聚二烷基-二芳基硅氧烷包括30～50wt％的二芳基。

7.如权利要求5所述的热塑性树脂组合物，其中聚二烷基-二芳基硅氧烷是聚二甲基-二苯基硅氧烷。

8.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述包括芳基的聚硅氧烷共聚物(C)是聚二烷基-二芳基硅氧烷和聚二烷基硅氧烷的共聚物。

9.如权利要求8所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚二烷基-二芳基硅氧烷和聚二烷基硅氧烷的共聚物包括50～95wt％的聚二烷基-二芳基硅氧烷和5～50wt％的聚二烷基硅氧烷。 

10.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述聚硅氧烷共聚物(C)的芳基是C6～C30芳基。

11.如权利要求10所述的热塑性树脂组合物，其中所述C6～C30芳基包括苯基、苄基、甲苯基、邻二甲苯基、间二甲苯基或它们的组合。

12.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述包括芳基的聚硅氧烷共聚物(C)在25℃具有1～1000cSt的粘度。

13.如权利要求1所述的热塑性树脂组合物，其中所述核壳接枝共聚物(D)具有不饱和单体接枝到橡胶核上形成壳的结构。

14.如权利要求13所述的热塑性树脂组合物，其中基于100重量份的所述核壳接枝共聚物，所述核壳接枝共聚物包括50～90重量份的所述橡胶。

15.如权利要求13所述的热塑性树脂组合物，其中所述橡胶通过聚合二烯类单体、丙烯酸类单体、含硅单体或它们的组合制得。

16.如权利要求13所述的热塑性树脂组合物，其中所述橡胶的平均粒径范围为0.4～1μm。

17.如权利要求13所述的热塑性树脂组合物，其中所述不饱和单体是(甲基)丙烯酸酯、酸酐、烷基或苯基N-取代的马来酰亚胺、或它们的组合。

18.如权利要求17所述的热塑性树脂组合物，其中所述(甲基)丙烯酸酯是(甲基)丙烯酸烷基酯。

19.一种使用根据权利要求1～18中任何一项所述的热塑性树脂组合物制得的模制制品。