[发明专利]热电模块封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种适用于热电模块的封装结构，该热电模块包括夹在上电极和下电极之间的多个热电元件，该封装结构包括：

金属基部，包括由铜、铝、银或合金构成的金属板；

金属框架，其附接到金属基部的周边；以及

绝缘树脂层，具有良好的导热性，热电模块经由该绝缘树脂层附接到金属基部上并被金属框架所围绕，

其中，金属框架经由低熔点焊料附接到金属基部，该低熔点焊料的熔点低于在热电模块中用于将热电元件与上电极和下电极连结的焊料的熔点。

2.如权利要求1所述的封装结构，还包括次级金属板，该次级金属板包括铜、铝、银或合金，该次级金属板经由具有良好导热性的次级绝缘树脂层连接到热电模块的上电极。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中，在所述金属板中形成沟槽或凹部，以与金属框架的下部接合。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中，所述金属基部的表面涂覆有金属涂层，该金属涂层具有良好的抗蚀性和良好的焊接润湿性。

5.如权利要求4所述的封装结构，其中，所述金属涂层包括镍镀层或包括沉积在镍镀层上的金镀层。

6.如权利要求1所述的封装结构，其中，所述金属框架包括铁-镍-钴合金或不锈钢合金。

7.如权利要求1所述的封装结构，其中，所述绝缘树脂层是包括具有良好导热性的填充物的绝缘树脂片。

8.如权利要求7所述的封装结构，其中，所述填充物包括氧化铝粉末、氮化铝粉末、氧化镁粉末或碳化硅粉末。

9.如权利要求7所述的封装结构，其中，所述绝缘树脂片包括聚酰亚胺树脂或环氧树脂。

10.一种适用于热电模块的封装结构的制造方法，该热电模块包括夹在下电极和上电极之间的多个热电元件，其中该封装结构包括金属基部和附接到金属基部周边的金属框架，以使得热电模块附接到金属基部上并被金属框架所围绕，所述制造方法包括：

将热电模块的下电极经由具有良好的导热性的绝缘树脂层连结到金属基部，该金属基部为包括铜、铝、银或合金的金属板；

将所述多个热电元件经由第一焊料与下电极和上电极连结，其中所述多个热电元件排列在下电极上并在结合到耐热树脂膜的上电极之下；

将所述耐热树脂膜从上电极抽走；

将金属框架经由第二焊料连结到金属基部的周边，该第二焊料的熔点低于第一焊料的熔点。

11.一种适用于热电模块的封装结构的制造方法，该热电模块包括夹在下电极和上电极之间的多个热电元件，其中该封装结构包括金属基部和附接到金属基部周边的金属框架，以使得热电模块被附接到金属基部上并被金属框架所围绕，所述制造方法包括：

将热电模块的下电极经由具有良好导热性的第一绝缘树脂层连结到金属基部，该金属基部为包括铜、铝、银或合金的金属板；

将包括铜、铝、银或合金的次级金属板经由具有良好导热性的第二绝缘树脂层连结到热电模块的上电极上；

将所述多个热电元件经由第一焊料与下电极和上电极连结，其中所述多个热电元件排列在下电极上并在结合到第二绝缘树脂层的上电极之下；

将金属框架经由第二焊料连结到金属基部的周边，该第二焊料的熔点低于第一焊料的熔点。

12.一种适用于热电模块的封装结构的制造方法，该热电模块包括夹在下电极和上电极之间的多个热电元件，其中该封装结构包括金属基部和附接到金属基部周边的金属框架，以使得热电模块被附接到金属基部上并被金属框架所围绕，所述制造方法包括：

将热电模块的下电极与下耐热树脂膜连结，而将热电模块的上电极与上耐热树脂膜连结；

将所述多个热电元件经由第一焊料与下电极和上电极连结，其中所述多个热电元件排列在结合到下耐热树脂膜的下电极上并在结合到上耐热树脂膜的上电极之下；

将所述上耐热树脂膜从上电极抽走，并将所述下耐热树脂膜从下电极抽走；

将热电模块经由具有良好的导热性的绝缘树脂层连结到金属基部，该金属基部为包括铜、铝、银或合金的金属板；以及

将金属框架经由第二焊料连结到金属基部的周边，该第二焊料的熔点低于第一焊料的熔点。