[发明专利]通讯电子装置的天线制作工艺

说明书

技术领域

本发明有关于天线制作工艺，尤指一种应用于一具通讯功能的电子装置(如：移动电话、卫星导航装置、笔记型电脑……等)上，能藉由在该电子装置的壳体上喷涂导电漆(由树脂、有机溶剂及导电粉末混合而成)，以在该壳体上形成一导电层，并透过激光雕刻方式，在该导电层上刻画、形成能与该电子装置的通讯线路连接的一天线，使该天线能轻易地固定在该壳体上，并能被完整贴附形成在非平面(如：弧面、凹凸面……等)上的制作工艺。

背景技术

各种具通讯功能的电子装置(如：移动电话、卫星导航装置、笔记型电脑……等)，在使用上具有多种优点(如：可进行无线通讯、无线定位、无线传输数据……等)，能提供使用者在生活与工作上诸多的便利，故，近年来，随着人们对各该电子装置的需求的增加，该等电子装置的消费市场日趋庞大，因此，该等电子装置的相关业者为抢占此一庞大的消费市场，莫不针对其研发、制造……等流程不断地进行改进，藉以降低其生产成本、提高制造效率，并依使用者需求增加产品的功能，进而有效地增添获利与吸引更多的消费者。

然而，目前业界在制造前述电子装置的制作工艺上，仍有诸多缺点有待改进，在此，以现有的具通讯功能的电子装置的天线制作工艺为例，进行说明如下，请参阅图1所示，首先，作业员需依所设计的天线形状，在一冲压机具的模具上进行开模程序，然后，藉由该冲压机具的模具中的天线形状，对一金属片进行冲压，以形成一天线10，而由于该天线10为独立元件，因此，尚需有组装的流程，以将该天线10固定于该电子装置的壳体11上，且在该天线上10需设有多个组装孔100，并在该壳体11上对应于各该组装孔100的位置，需设有多个组装凸柱110，如此，作业员始能利用各该组装孔100及各该组装凸柱110相互卡接，以将该天线10固定在壳体11上。

但，一般而言，由于为便于使用者携带该电子装置，该电子装置体积的设计普遍采轻薄短小的设计方式，因此，使得该天线10的线宽相对较窄，导致作业员需十分谨慎地将该天线10固定在壳体11上，以防止因组装不慎，造成天线10断裂或损坏的问题，故，此一组装流程不仅将大幅影响制造业者的生产效率，亦使得该电子装置的良率无法有效地提升。

又，诚如前述，由于该天线10为独立元件，必须藉由其上的各该组装孔100与壳体11上的各该组装凸柱110相互卡接，始能固定在该壳体11上，且该天线10的材质为金属，故，该天线10的整体将不易被紧密地贴附在非平面(如：弧面、凹凸面……等)上，使得未紧密贴附在该壳体11上的部分，容易造成该电子装置上的其余元件(如：电路板、显示屏……等)发生短路或刮伤的问题，使得业者在设计该壳体11的造型时，必须屈就天线10的形状，在该壳体11上规划用以置放、固定该天线10，并令该天线10尽可能完整地贴附在该壳体11上的位置，导致研发设计该电子装置的业者，无法灵活地设计该壳体11的造型，不仅造成该电子装置的外型一成不变，亦造成该壳体11内的空间无法被充分地运用，使得电子装置的市场竞争力不足。

因此，如何设计出一种天线制作工艺，令作业员能轻易地将天线固定在壳体上，并使研发设计该电子装置的业者能灵活地设计该壳体的造型，以充分地运用该壳体内所有的空间，而不会令天线与电子装置的其余元件发生短路或刮伤的问题，即成为目前相关业者致力研究并亟欲解决的一重要课题。

发明内容

有鉴于前述问题与缺点，发明人乃根据多年实务经验及研究实验，终于开发设计出本发明的一种通讯电子装置的天线制作工艺，以期藉由本发明能有效解决传统天线制作工艺中，作业员须额外透过锁固或卡接的方式，将天线固定在电子装置壳体上的问题，并解决天线的整体不易被紧密地贴附在非平面(如：弧面、凹凸面……等)上，使得未紧密贴附在该壳体上的部分，容易造成该电子装置上的其余元件(如：电路板、显示屏……等)发生短路或刮伤的问题。