[发明专利]形成窗式球栅数组封装预基板的方法

权利要求书

1.一种形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于包含：

提供一复合基材，包含一第一基材与一第二基材，其中该第一基材与该第二基材分别包含一第一面与一第二面；

在该复合基材上形成多个板治具孔；

进行一蚀刻工艺，以图案化该第一基材的该第二面与该第二基材的该第二面上的铜；

以一防焊层覆盖该第一基材的该图案化铜与该第二基材的该图案化铜，并暴露出部分的该图案化铜以形成多个电连接点；

以一保护层覆盖该第一基材的该些电连接点与该第二基材的该些电连接点；

分离该复合基材，以分别得到该第一基材与该第二基材；

分别在该第一基材与该第二基材上形成多个条治具孔；以及

分别在该第一基材的该第一面与该第二基材的该第一面上，使用白漆或绿漆或蓝漆或银膏或铜膏或锡膏或一激光以形成一对位标记，而得到该窗式球栅数组封装预基板。

2.如权利要求1所述的形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于该第一基材的该第一面与该第二基材的该第一面直接接触。

3.如权利要求1所述的形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于该蚀刻工艺仅分别图案化该第一基材与该第二基材的单面。

4.如权利要求1所述的形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于该多个电连接点包含一金手指与一焊球垫。

5.如权利要求1所述的形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于该保护层包含金与镍的至少一者。

6.如权利要求1所述的形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于分离该复合基材同时移除该复合基材的四边。

7.如权利要求1所述的形成窗式球栅数组封装预基板的方法，其特征在于更包含：

形成一开口连通同一基材的该第一面与该第二面，而使得该多个电连接点环绕该开口，以得到一窗式球栅数组封装基板。

8.一种窗式球栅数组封装基板，包含一基材，其包含一第一面与一第二面、一开口以连通该第一面与该第二面、位于该第二面上并环绕该开口的多个电连接点、覆盖该基材，并暴露出该多个电连接点的一防焊层，其特征在于：

位于该第一面上的一对位标记，其实质上由一非金属性材料或金属化合物所组成，包括白漆或绿漆或蓝漆或银膏或铜膏或锡膏。