[发明专利]用于对正图像传感器的装置和方法

权利要求书

1.一种成像装置，包括：

壳体；

图像传感器组件，其包括管座和安装在管座上的图像传感器，其中管座连接至壳体；

用于将图像传感器相对于管座对正的对正构件；以及

用于将管座相对于成像装置的壳体对正的对正构件；

其中，图像传感器的对正构件与管座的对正构件之间分开的距离被预先确定，以使得图像传感器与成像装置的壳体之间的距离被预先确定。

2.如权利要求1所述的成像装置，其中，图像传感器的对正构件包括形成在管座中的凹入表面，用于容纳图像传感器的本体，以使得图像传感器至少部分地保持在凹入表面内。

3.如权利要求1所述的成像装置，其中，图像传感器的对正构件包括形成在管座的安装表面上的突起部，图像传感器的表面抵靠着所述突起部安置。

4.如权利要求3所述的成像装置，其中，突起部选自：突出表面，销，和紧固件。

5.如权利要求1所述的成像装置，其中，管座的对正构件包括限定在管座中的凹槽，其尺寸被设置成适于容纳形成在壳体上的突起部。

6.如权利要求5所述的成像装置，其中，突起部选自：突出表面，销，和紧固件。

7.如权利要求1所述的成像装置，其中，管座的对正构件包括形成在管座上的突起部，其尺寸被设置成适于被安置在形成在壳体上的凹槽内。

8.如权利要求7所述的成像装置，其中，突起部选自：突出表面，销，和紧固件。

9.如权利要求1所述的成像装置，其中，图像传感器的对正构件包括形成在管座中的凹入表面，用于容纳图像传感器的本体，以使得图像传感器至少部分地保持在凹入表面内，以及

其中，管座的对正构件包括限定在管座中的凹槽，其尺寸被设置成适于容纳形成在壳体上的突起部。

10.如权利要求1所述的成像装置，其中，图像传感器是互补性氧化金属半导体(CMOS)或电荷耦合器件(CCD)。

11.如权利要求1所述的成像装置，其中，成像装置为图像增强装置。

12.一种成像装置，包括：

壳体；

图像传感器组件，其包括连接至壳体的管座和安装在管座的凹入安装表面中的图像传感器；

凹槽，其形成在管座的表面中，其中，壳体上的突起部被安置在所述凹槽中，以使得管座被安置在壳体上；

其中，管座的凹槽与管座的凹入安装表面之间的距离被预先确定，以使得图像传感器与成像装置的壳体之间的距离被预先确定。

13.如权利要求12所述的成像装置，其中，管座的凹槽和管座的凹入安装表面限定在管座的不同表面上。

14.如权利要求13所述的成像装置，其中，管座的凹槽和管座的凹入安装表面限定在管座的相同表面上。

15.如权利要求12所述的成像装置，其中，图像传感器是互补性氧化金属半导体(CMOS)或电荷耦合器件(CCD)。

16.如权利要求12所述的成像装置，其中，成像装置为图像增强装置。

17.如权利要求16所述的成像装置，还包括微通道板(MCP)，其直接或间接安装至壳体，其中，微通道板的位置相对于图像传感器的位置被预先确定。

18.如权利要求17所述的成像装置，还包括MCP间隔件，其叠夹在MCP和管座之间，其中，MCP间隔件包括MCP安装表面，MCP安装在该MCP安装表面上，并且，管座的凹入安装表面与MCP间隔件的MCP安装表面之间分开的竖直距离被预先确定。

19.如权利要求16所述的成像装置，还包括光阴极，其直接或间接安装至壳体，其中，光阴极的位置相对于图像传感器的位置被预先确定。

20.一种将图像传感器相对于成像装置的壳体对正的方法，包括以下步骤：

将图像传感器定位在管座的安装表面上；

将图像传感器与限定或安置在管座的安装表面上的第一对正元件对正；

将管座定位在壳体中；以及

将管座的第二对正元件与限定或安置在成像装置的壳体的表面上的对正元件对正。