[发明专利]无线IC标签的安装结构无效

专利信息
申请号: 200910209118.4 申请日: 2009-10-27
公开(公告)号: CN101739597A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 坂间功 申请(专利权)人: 株式会社日立制作所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王永刚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 无线 ic 标签 安装 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及用无线收发信息的无线IC标签,尤其涉及与收发电波的天线结构有关的无线IC标签的安装结构。

背景技术

近年来,在物品的信息管理和物流管理等中,可以进行信息读取、写入等的无线IC标签被广泛利用。

该无线IC标签构成为具有:具有记录信息的存储器的微小的IC芯片;以及用无线发送该IC芯片的存储器上记录的信息或者接收传送的电力、信息的小的天线。

该无线IC标签,例如,可以在细长的天线的中央部附近安装长宽尺寸为0.4mm、厚度尺寸为0.1mm左右的小的IC芯片,贴附在物品等上使用。然后,如果用无线IC标签上遮住读写器,则可以以非接触方式读取IC芯片上记录的信息,管理各个物品或动物。

图16(a)、(b)是示出在物品109上安装了现有的使用了偶极天线的无线IC标签100和全息图H的构成例的立体图。

无线IC标签100的天线主要使用偶极天线(参照图16(a))。

图16(a)所示的无线IC标签100,具有:作为基材的介电体101、和在介电体101的表面长度方向上长度为λ/2(半波长)的放射导电体(天线)102,在该放射导电体102的大致中央部搭载具有记录信息的存储器的IC芯片103。

在此,在放射导电体102的中央部形成用于进行阻抗匹配的连续的“L”形状的狭缝102s。

该狭缝102s的一端延伸到放射导电体102的宽度方向的端缘部,将放射导电体102的宽度方向的一端分离,IC芯片103的连接端子(未图示)跨过该狭缝102s与放射导电体102连接。

另外,与本申请有关的公知发明文献,有专利文献1、2、3。

<专利文献1>日本特开2005-3099811号公报

<专利文献2>日本特开2006-311372号公报(第0021~0024段、图4等)

<专利文献3>日本特开2006-25390号公报(第0022~0026段、图4等)

发明内容

(发明要解决的问题)

于是,近来,为了防止伪造物品而在物品上附加全息图,进行真伪识别。

而且,为了提高防止伪造物品的效果,考虑了在物品上不仅附加全息图还附加无线IC标签。

例如,考虑了在物品上附加全息图,在附加在物品上的全息图上附加无线IC标签。

但是,在该构成中,由于物品上附加的无线IC标签露出到外部,被使用者容易看到,外观设计性不好。

于是,考虑了构成为如图16(a)所示,在物品109上搭载无线IC标签100,用全息图H覆盖物品109上的无线IC标签100,但放射导电体(天线)102与IC芯片103之间的输入输出阻抗有大的偏差,无法读取无线IC标签100上记录的信息,无法作为无线IC标签工作。

因此,如果增大放射导电体(天线)102与全息图H的间隔,则虽可作为无线IC标签工作,但无线IC标签100的密封厚度增加,不实用。

于是,是如图16(b)所示,在全息图H上形成开口g,从该全息图H的开口g露出IC芯片103和用来进行阻抗匹配的“L”形状的狭缝102s的构成(参照专利文献3的图4),但由于使用者通过全息图H的开口g看到无线IC标签100的IC芯片103和“L”形状的狭缝102s,所以出现外观不好、外观设计性差的新问题。

本发明正是考虑上述情况而提出的,其目的在于提供提高外观设计性并且增加设计的自由度,且无需再次设计的无线IC标签的安装结构。

(用来解决问题的手段)

为了实现上述目的,根据本发明的无线IC标签的安装结构,包括:记录信息的IC芯片、以及与该IC芯片连接且用无线方式发送或接收信息的第一天线,第一天线具有进行阻抗匹配的第一空隙;在IC芯片、第一空隙、和第一天线上重叠配置具有第二空隙的导电性的第二天线。

另外,第二空隙还包含分割第二天线的部分。

(发明的效果)

根据本发明,能够实现提高设计性、增加设计的自由度,且无需再次设计的无线IC标签的安装结构。

附图说明

图1(a)是在物品P上搭载根据本发明的实施方式1的无线IC标签的状态的俯视图;图1(b)是图1(a)的A-A线剖面图;图1(c)是图1(b)的B方向的向视图。

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