[发明专利]溅镀EMI金属层或外观装饰镀膜于塑料基材的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种于塑料外壳制备EMI(electromagnatic interference)金属层或外观装饰镀膜的方法，特别是指一种如何利用提高金属层或外观装饰镀膜溅镀于塑料基材附着力的方法。

背景技术

由于工程塑料的组件形状通常可一体成形，不像金属需额外的金属加工程序，为各类电子设备提供了更高的设计灵活性以及生产力，目前已经成为电子设备外壳的主要材料。塑料是绝缘体，但是电磁干扰波却能自由地穿透没有加屏蔽层的塑料，当电子装置，特别是数字电路在运作时，所产生的电磁波会干扰其它装置的正常运行，因此需加设防EMI的金属屏蔽层。另外，塑料材质制成的外壳，于视觉或触碰时质感较差。因此，必须对电子设备的塑料外壳加设金属层或外观装饰镀膜层，同时使电子装置的外壳具有良好的视觉美感与质感。

真空溅镀可作为金属、塑料、玻璃或其它材质表面的镀膜处理，具有低成本、高致密度、高产量与符合绿色环保诉求等优点。由于镁铝合金的成本很高，若能将防治EMI的高传导金属物，直接形成一薄膜镀于塑料外壳，可省下不少成本。然而，溅镀铜(Cu)直接接触于塑料基材上的附着力一直都不佳，并无法达到业界的需求值。

因此，为了提高铜镀于塑料基材的附着力，习知的技术是在溅镀之前先使用喷砂工艺处理，增加表面积，使铜接触塑料基材的面积变大，使附着力变好。此工艺是利用沙子磨蚀来大幅提高塑料基材表面的粗糙度，在喷砂完后，需利用水洗的功能将残留的沙子从塑料基材中除去，在此工艺过程中有几个缺点：(1)喷砂时所使用的沙子会残留在塑料基材表面，清洗不易；(2)使用人力清洗，产生大量成本；(3)塑料基材射出成形时，原本是干的，但喷砂工艺须经过水洗，再将塑料基材烘干，造成工艺上的复杂化；(4)由于喷砂后表面粗糙度提高，表面积增加，但所需使用的金属材料需增加二至三倍，现今金属原料价钱不断提高，也相应使成本增加。

因此，如何利用别种方式取代喷砂工艺，节省大量成本之余，又能提高EMI金属层或外观装饰层在塑料基材表面的附着力，为一待解决的课题。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的是提供一种EMI金属层或外观装饰镀膜溅镀于塑料基材上的方法，利用化学溶剂来去除原本塑料基材表面的油污及脏污，以提高附着力。

为达到上述目的，本发明提供了一种溅镀EMI金属层或外观装饰镀膜于塑料基材的方法，该方法包括：

利用一疏水性有机溶剂清洗该塑料基材一第一预定时间，以去除该塑料基材表面的油污；

利用一亲水性有机溶剂清洗该塑料基材一第二预定时间，以去除该疏水性有机溶剂及杂质；

将EMI金属层或外观装饰镀膜溅镀于该塑料基材上。

在本发明提供的上述方法中，优选地，塑料基材为丙烯晴-丁二烯-苯乙烯塑料/聚碳酸酯树脂(Acrylonitrile butadiene styrene/Polycarbonate；ABS/PC)等。

外观装饰镀膜通常是在塑料基材上镀着一金属层之后，可以再镀上二氧化硅以作为保护，而且，外观装饰镀膜中的金属层所采用的金属材料可以与EMI金属层所采用的金属材料相同。在本发明提供的上述方法中，优选地，EMI金属层的材料或外观装饰镀膜的金属材料为铜、铬、不锈钢、铝、钛、锡或银等。

在本发明提供的上述方法中，优选地，疏水性有机溶剂为丁烷、戊烷、己烷、庚烷、石油醚、壬烷和己烷等中的一种或二种以上的混合。

在本发明提供的上述方法中，优选地，疏水性有机溶剂为乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、丙酮或乙醚等，以酒精、己烷和辛烷等中的一种或几种的混合稀释至体积百分比浓度为1至50％，其中，酒精的体积浓度范围可以为约50至100％，即以酒精、己烷和辛烷等中的一种或几种的混合对乙酸乙酯、乙酸丁酯、丁酮、丙酮或乙醚等进行稀释之后作为疏水性有机溶剂，并且，第一预定时间为3至80秒。

在本发明提供的上述方法中，优选地，亲水性溶剂为酒精或丙酮等，第二预定时间为3至80秒。

在本发明提供的上述方法中，优选地，该方法还包括在以亲水性有机溶剂清洗塑料基材至第二预定时间之后，将塑料基材放入一烘箱内烘烤至一第三预定时间后，以徐冷方式使塑料基材冷却。

在本发明提供的上述方法中，优选地，将EMI金属层或外观装饰镀膜溅镀于塑料基材上时，溅镀功率为15W/cm²至60W/cm²，溅镀时间为3至50秒。