[发明专利]铠装光纤组件及其制造方法

权利要求书

1.一种铠装光纤组件，包括：

具有至少一光纤的光纤组件；及

包围所述光纤组件的电介质铠装，所述电介质铠装具有铠装造型 和连续环形截面，其中

电介质铠装具有至少一层由刚性材料形成的层，其中所述连续环 形截面使得没有完全贯穿该层的螺旋形槽、开口或缝，所述铠装造型 使得电介质铠装的外表面具有沿铠装长度的波浪形状；及

铠装造型具有带厚度T1和筋蹼厚度T2，其中带厚度T1在约0.5 毫米和约5毫米之间，及筋蹼厚度T2为0.1T1≤T2≤T1。

2.根据权利要求1的铠装光纤组件，其中铠装光纤组件在抗压 碎测试期间具有3.3毫米或更小的径向挠曲，所述抗压碎测试在10 厘米长的铠装光纤组件上施加300牛顿/厘米的载荷10分钟。

3.根据权利要求1的铠装光纤组件，其中铠装造型具有约5毫 米和约30毫米之间的节距P。

4.根据权利要求1-3中任一权利要求的铠装光纤组件，其中铠 装造型具有约为节距P的20％和80％之间的槽长。

5.根据权利要求4的铠装光纤组件，其中铠装光纤组件在光纤 组件的外表面和电介质铠装的内表面之间具有约2毫米或更小的自 由空间。

6.根据权利要求4的铠装光纤组件，其中所述至少一层具有约 1200MPa或更大的弹性模量。

7.根据权利要求4的铠装光纤组件，其中所述铠装光纤组件在 使用2千克质量进行冲击测试期间具有0.2dB或更小的衰减量。

8.根据权利要求4的铠装光纤组件，其中在弯曲半径为铠装光 纤组件的直径的四倍时所述电介质铠装具有约12％或更大的最小应 变。

9.一种铠装光纤组件，包括：

具有至少一光纤的光纤组件；及

包围所述光纤组件的电介质铠装，所述电介质铠装具有铠装造 型，其中电介质铠装具有由刚性材料形成的内层和由非刚性材料形成 的外层；及铠装造型具有带厚度T1和筋蹼厚度T2，其中带厚度T1 在约0.5毫米和约5毫米之间，及筋蹼厚度T2为0.1T1≤T2≤T1， 其中

所述内层具有连续环形截面，所述连续环形截面使得没有完全贯 穿内层的螺旋形槽、开口或缝，所述铠装造型使得电介质铠装的外表 面具有沿铠装长度的波浪形状。

10.根据权利要求9的铠装光纤组件，其中所述铠装光纤组件在 抗压碎测试期间具有3.3毫米或更小的径向挠曲，所述抗压碎测试在 10厘米长的铠装光纤组件上施加300牛顿/厘米的载荷10分钟。

11.根据权利要求9的铠装光纤组件，其中铠装造型具有约5毫 米和约30毫米之间的节距P及在节距P的20％和80％之间的槽长。

12.根据权利要求9的铠装光纤组件，其中铠装光纤组件在光纤 组件的外表面和电介质铠装的内表面之间具有约2毫米或更小的自 由空间。

13.根据权利要求9-12中任一权利要求的铠装光纤组件，其中 所述铠装造型至少由内层和外层中的一层形成，内层具有约1200MPa 或更大的弹性模量。

14.形成铠装光纤组件的方法，包括：

提供光纤组件；及

在所述光纤组件周围形成具有至少一个层的电介质铠装，其中所 述电介质铠装具有铠装造型，所述铠装造型具有带厚度T1和筋蹼厚 度T2，其中带厚度T1在约0.5毫米和约5毫米之间，及筋蹼厚度T2 为0.1T1≤T2≤T1，其中所述铠装造型在将电介质铠装形成在光纤组 件周围期间形成，其中该形成步骤包括使用具有挤压成形十字头的挤 压机，其在光纤组件通过挤压成形十字头时形成铠装造型，所述铠装 造型使得电介质铠装的外表面具有沿铠装长度的波浪形状，

其中所述电介质铠装具有连续环形截面，所述连续环形截面使得 没有完全贯穿电介质铠装层的螺旋形槽、开口或缝。

15.根据权利要求14的方法，还包括形成具有内层和外层的电 介质铠装。