[发明专利]影像测定胶量的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种影像测定胶量的方法，尤其涉及一种利用影像检测LED点胶量的方法。

背景技术

一LED单元10如图1所示，其包括一杯体11，该杯体11设置于一支架12上，其内包括一发光芯片13，该发光芯片13以导线(图中未示)与支架12相连；一点胶机将含有荧光粉和雾化剂的胶体14涂点于该杯体11内，经烘烤、测试后便完成LED的制造而可发光应用。

随着LED的应用渐趋广泛，LED的设计也趋向薄型微小，然而却造成上述点胶工艺的难度提高。图2显示一常见点胶机的结构示意图，一点胶机20包括一容置空间21、一针孔22以及一气压控制单元23。针孔22位于容置空间21底端与该容置空间21相连通，容置空间21内盛有胶体14；借由气压控制单元23通入气体于该容置空间21，可挤压定量胶体14自该针孔22排出。气压控制单元23可使通入气体的压力定量而控制出胶量。然而，点胶工艺受胶体14材质的流动性、点胶时间、点胶压力等因素影响，使得涂点于杯体11内的胶量不足或产生不稳定的变化，进而影响LED的出光效率而造成瑕疵。

传统上，点胶后的LED大多以人工目测或以随机取样方式来判断胶量，然而，上述方法耗费人力且费时费神，对于尺寸较小的LED，更难以肉眼进行胶量辨识。以雷射光扫描胶体14平面与杯体11平面的高度差(如图1中的h)来判断胶量为一可行方式，然而雷射设备成本昂贵，扫描判断缓慢而效率较低，对于较小尺寸的LED亦难聚焦，而有相当程度上的使用限制。

因此，本发明提供一影像测定胶量的方法，可得知LED的胶量，除可回馈控制点胶压力，弥补出胶量而改善优良率外，还可于LED出厂前，辅助筛选因点胶瑕疵造成的不良品。

发明内容

本发明的目的在于提供一种影像测定胶量的方法，借助影像的非接触式的测定方式，而快速、方便地测定待测物中胶体的含量。

为了实现前述目的，本发明借助一影像装置撷取一光源投射至胶体表面所产生的一反光图像来测定胶量，其步骤包括：根据多个不同已知胶量的胶体，撷取这些胶体的反光图像，而建立一检量线；撷取一待测物的反光图像，并获得该反光图像的图像参数；比对该图像参数与该检量线而推得该待测物的胶量。

本发明提出的影像测定胶量的方法，具有快速量测胶量的优点。此外，若可正确得知胶量，则可进而回馈控制点胶机的出胶量，弥补定量压力点胶控制器的不足，亦可改善LED点胶工艺的稳定性，并提升优良率。有关本发明的详细技术内容及优选实施例，配合附图说明如后。

附图说明

图1为一杯型LED的示意图；

图2为一点胶机的结构示意图；

图3为本发明一影像装置量测胶量的示意图；

图4为本发明一影像装置所撷取的反光图像；

图5为本发明一检量线的实施例示意图。

具体实施方式

以下的实施方式中，本发明以影像测定杯型LED单元的胶量为实施例说明，然而，本发明的适用范围并不以杯型LED单元的胶量检测为限，应广泛地包括其它于一容置空间的胶体含量的测定。有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：

请配合参阅图1和图3所示，当一光源40投射至一LED单元10的胶体14表面时，可于胶体14表面形成一反光图像50(如图4所示)。由于胶体14对杯体11的附着力大于胶体14本身的内聚力，因此胶体14于杯体11内会形成如图1所显示的内凹曲线。不同的胶量涂点于杯体11内会使胶体14于杯体11内形成程度互异的内凹曲线，使得反光图像50的形状、面积随之变化。图4显示一影像装置30撷取自一LED单元10的影像，由于胶体14的材质以及光源的形状，图中显示胶体14反射的反光图像50呈现长椭圆形状。由反光图像量化而得到的图像参数与胶量形成一函数关系，因此，只须求得该函数关系，便可借以测定待测物的胶量。须说明的是，所定义的“图像参数”为可自该反光图像量化的物理尺寸，例如面积、长度、宽度等，但不以该列举者为限，容后详细说明。

检测影像测定胶量前，可先由上述的函数关系建立测定胶量的一检量线。首先，备制含有不同已知胶量的待测物，例如准备胶量分别为10％、20％依序到100％等的LED单元10，接着，借助一影像装置30撷取这些不同胶量待测物的反光图像50，并借助每一胶量的反光图像50量得对应的图像参数，并根据这些图像参数与对应胶量作图，而产生一检量线。图5显示以上述方式所得检量线的一实施例，其中，胶量与图像参数未必为一线性关系。