[发明专利]活化处理式镀铜焊丝工艺无效
申请号: | 200910210483.7 | 申请日: | 2009-11-04 |
公开(公告)号: | CN101696496A | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 杨家财 | 申请(专利权)人: | 杨家财 |
主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/38 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活化 处理 镀铜 焊丝 工艺 | ||
1.一种活化处理式镀铜焊丝工艺,由拉拔过程(1)、活化过程(2)、水洗过程(3)、置换过程(4)、二次水洗过程(5)、光拉过程(6)、收线过程(7)组成;其特征在于活化过程(2)使用的活化液的比例为硫酸20%、水80%使用专用的一般性整流器给电,在活化槽内排列数个正负极槽;置换过程(4)使用的置换液的比例为硫酸铜20%、硫酸15%、水65%置换液中的铜离子为正电荷。
2.根据权利要求1所述活化处理式镀铜焊丝工艺,其特征在于活化过程(2)中的活化槽内的正极槽的长度为1.24cm、负极槽长度为0.76cm在活化槽内放置多组正负极槽。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理