[发明专利]一种可挠式薄型天线及其制造方法

权利要求书

1.一种可挠式薄型天线，其特征在于，包含：

一基板，为一绝缘材料；

一薄膜天线部，具有一天线图案以及一收发组件，用以收发信号；

以及

至少一个导电薄膜，设置于该基板上，用以连接该薄膜天线部，且具有可挠性。

2.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该基板为电路板、软性基板、压克力基板的其中一种。

3.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该天线图案为一导电材料。

4.如权利要求3所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该导电材料为金属、氧化铟锡或氧化铝锌的其中之一。

5.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，所述导电薄膜是以一全面连接方式连接该薄膜天线部。

6.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，所述导电薄膜是以一部分连接方式连接该薄膜天线部。

7.如权利要求1所述的可挠式薄型天线，其特征在于，所述导电薄膜是以一可挠性导电材料所形成。

8.如权利要求7所述的可挠式薄型天线，其特征在于，该可挠性导电材料是银浆、铝银浆、碳浆、银胶、金胶、碳胶或石墨胶的至少其中之一。

9.一种可挠式薄型天线，其特征在于，包含：

一导电基板，连接一产品外壳，且具有可挠性；以及

一薄膜天线部，具有一天线图案以及一收发组件，用以收发信号，其中该产品外壳为一绝缘材料。

10.一种可挠式薄型天线的制作方法，其特征在于，步骤包含：

一前处理步骤，为准备一基板，并去除油墨及杂质；

一导电薄膜制程步骤，是在该基板上形成至少一导电薄膜；以及

一薄膜天线部制程步骤，是在所述导电薄膜以及该基板上形成一薄膜天线部，

其中该薄膜天线部具有相连接的一天线图案以及一收发组件。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，形成所述导电薄膜的方式是以一网印方式、一印刷方式、一涂布方式或一屏蔽方式的其中之一。

12.如权利要求10或11所述的方法，其特征在于，形成所述导电薄膜的材料为银浆、铝银浆、碳浆、银胶、金胶、碳胶或石墨胶的至少其中之一。

13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该天线图案是以一屏蔽镀膜方式形成，该屏蔽镀膜方式是将具有该天线图案的一屏蔽覆盖于该基板及所述导电薄膜之上进行一镀膜制程，再将该屏蔽去除而形成该天线图案。

14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该天线图案是以一雕刻方式形成，该雕刻方式是在该基板及所述导电薄膜上进行一镀膜制程，再以一镭射雕刻方式或一机械雕刻方式雕刻出该天线图案。

15.如权利要求13或14所述的方法，其特征在于，该镀膜制程是一蒸镀、一溅镀、一电镀或一无电镀的其中之一。

16.一种可挠式薄型天线的制作方法，其特征在于，步骤包含：

一前处理步骤，为准备一导电基板，并去除油墨及杂质；以及

一薄膜天线部制程步骤，为在该导电基板上形成一薄膜天线部，其中该薄膜天线部具有相连接的一天线图案以及一收发组件。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，进一步包含一接合步骤，在该薄膜天线部制程步骤完成后，将该导电基板与一产品外壳连接。

18.如权利要求10或16所述的方法，其特征在于，该前处理步骤进一步以一化学蚀刻、一电浆蚀刻或一机械研磨的其中之一进行表面处理。

19.如权利要求16所述的方法，其特征在于，该天线图案是以一屏蔽镀膜方式形成，该屏蔽镀膜方式是将具有该天线图案的一屏蔽覆盖于该导电基板之上进行一镀膜制程，再将该屏蔽去除而形成该天线图案。

20.如权利要求16所述的方法，其特征在于，该天线图案为以一雕刻方式形成，该雕刻方式是在该导电基板上进行一镀膜制程，再以一镭射雕刻方式或一机械雕刻方式雕刻出该天线图案。

21.如权利要求18或19所述的方法，其特征在于，该镀膜制程为一蒸镀、一溅镀、一电镀或一无电镀的其中之一。