[发明专利]LED车灯封装结构及其封装罩体

权利要求书

1.一种封装罩体，用以罩设在LED晶片的外侧，其特征在于，所述封装罩体包含透光块体，该透光块体的外侧形成相接续的底面、反射曲面以及出光面部，所述透光块体的底面凹设有容置部，用以放置所述LED晶片，所述容置部的中心点至透光块体后端的距离为L1，所述容置部中心点至透光块体前端的距离为L2，两距离值的关系为L1∶L2＝1∶5，所述反射曲面位于所述透光块体的顶侧且具有反光效果，所述出光面部位于所述透光块体的前端，并且所述反射曲面以及出光面部均为以复数段不同曲率或斜率接合而成的表面。

2.如权利要求1所述的封装罩体，其特征在于，所述反射曲面以所述容置部的中心点的铅垂面为基准，区分为位于所述铅垂面的后方、前方且曲率不同的第一反射面及第二反射面。

3.如权利要求2所述的封装罩体，其特征在于，

所述第一反射面的方程式为：

θ1=|tan-1((y-yf1)/(x-xf1))2|]]>

x1＝x-dx

y1＝y-(x-x1)*tan(θ₁)；

所述第二反射面的方程式为：

θ1=|tan-1((y-yf1)/(x-xf1))2|]]>

y1＝yu-(xu-x1)*tan(θ₂)

x1=x-(y-y1)tan(θ1)]]>

θ2=tan-1((y-yf2)(x-xf2))-tan-1((y-yf1)(x-xf1)),]]>

其中，

θ₁为反射曲面任一点的切线与水平线的夹角；

θ₂为光线经反射曲面反射后的夹角；

(x1，y1)为反射曲面任一点的坐标值；

(x，y)为反射曲面上邻近于(x1，y1)的点坐标值；

(xu，yu)为出光面部任一点的坐标值；

(xf1，yf1)为LED晶片预设位置后端点的坐标值；

(xf2，yf2)为LED晶片预设位置前端点的坐标值；

dx为(x，y)与(x1，y1)的水平距离。