[发明专利]一种电路布局的检测方法

权利要求书

1.一种电路布局的检测方法，其特征在于：利用底片检查程序来检测软体零件时，将预定设置0欧姆电阻的软体零件两端连接的线段，利用特殊线径来做取代，让底片检查程序来检测软体零件时能忽略设置0欧姆电阻两端不同线路而必须强行连接时所产生的错误讯息，待检测完毕后，再恢复0欧姆电阻的软体零件设置，而使电路设计者与印刷电路厂之间减少重复检查的机会。

2.如权利要求1所述的电路布局的检测方法，其特征在于，所述特殊线径为5.77mil。

3.如权利要求1所述的电路布局的检测方法，其特征在于，所述特殊线径的设定原则为小数点以下二位皆不为零。

4.如权利要求1所述的电路布局的检测方法，其特征在于，所述软体零件利用一功能选择过滤器来做为除外条件的设定。

5.一种电路布局的检测方法，其特征在于，其包括有：

(a)开启底片检查程序来检测软体零件；

(b)是否检测到特殊线径的软体零件，若为是，执行步骤(c)，若为否，执行步骤(d)；

(c)忽略所述特殊线径的软体零件；

(d)继续检查非特殊线径的软体零件；

(e)底片检查程序检测完毕；以及

(f)恢复特殊线径零件的设置。