[发明专利]一种等离子发生装置及等离子处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种等离子发生装置，尤其是一种感应耦合等离子发生装置。

背景技术

随着半导体基板、平板显示基板、太阳能电池基板等的面积变大，处理这些基板的制造装置也随之变大。等离子处理装置用于蚀刻、沉积、离子注入、物质表面处理等各种工艺。

随着等离子处理装置的面积变大，其工艺均匀性及工艺速度成为最大的问题。工艺均匀性可依赖于等离子的密度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可形成均匀等离子的等离子发生装置。

根据本发明一实施例的一种等离子发生装置，包括：绝缘板(Smn)，沿第一方向及跨过第一方向的第二方向以矩阵形式排列；金属上板，包括其上设置绝缘板并具有四角形形状的贯通孔(Hmn)；天线结构体(Tmn)，设置于各绝缘板上。上述天线结构体，包括：第一型天线结构体，接近于金属上板的边缘而设置；第二型天线结构体，接近于金属上板的边而设置；其中，第一型天线结构体比第二型天线结构体消耗更多的电力，从而可形成均匀等离子。

在本发明一实施例中，上述天线结构体还包括由上述第二型天线结构体及上述第一型天线结构体围绕而成的第三型天线结构体。

在本发明一实施例中，上述第二型天线结构体比上述第三型天线结构体消耗更多电力。

在本发明一实施例中，沿上述第一方向排列的绝缘板的数(m)为3以上，而沿上述第二方向排列的绝缘板的数(n)为3以上。

在本发明一实施例中，上述第一型天线结构体相互电串联，而上述第二型天线结构体相互电并联。

在本发明一实施例中，上述第三型天线结构体相互电并联。

在本发明一实施例中，上述天线结构体形成于印刷电路板或由导线弯曲形成。

在本发明一实施例中，上述印刷电路板为双面基板，而上述天线结构体包括金、银、铜、镍、锡中的至少一种。

在本发明一实施例中，上述天线结构体具有相同形状。

在本发明一实施例中，还包括与上述第一型天线结构体电串联的第一电抗元件，及与上述第二型天线结构体电串联的第二电抗元件中的至少一个。

在本发明一实施例中，还包括与上述第一型天线结构体电串联的第一电抗元件、与上述第二型天线结构体电串联的第二电抗元件、及上述第三型天线结构体电串联的第三电抗元件中的至少一个。

在本发明一实施例中，上述第一电抗元件、第二电抗元件及第三电抗元件，包括可变电抗元件。

在本发明一实施例中，流经上述第一型天线结构体各天线结构体的第一电流大于流经上述第二型天线结构体各天线结构体的第二电流，而流经上述第二型天线结构体各天线结构体的第二电流大于流经上述第三型天线结构体各天线结构体的第三电流。

在本发明一实施例中，还包括向上述天线结构体(Tmn)提供电力的电源部，而上述电源部电串联于上述第一型天线结构体、上述第二型天线结构体及上述第三型天线结构体。

在本发明一实施例中，还包括向上述天线结构体(Tmn)提供电力的多个电源部，第一电源部向上述第一型天线结构体提供电力，第二电源部向上述第二型天线结构体提供电力，而第三电源部向上述第三型天线结构体提供电力。

在本发明一实施例中，上述第一电源部的第一驱动频率、上述第二电源部的第二驱动频率及上述第三电源部的第三驱动频率中的至少一个互相不同。

在本发明一实施例中，上述第一型天线结构体、上述第二型天线结构体及上述第三型天线结构体中的至少一个具有不同的结构。

在本发明一实施例中，上述第一型天线结构体及上述第二型天线结构体中的至少一个具有不同的结构。

在本发明一实施例中，上述天线结构体(Tmn)各具有四角形形状及双层结构。

在本发明一实施例中，上述天线结构体(Tmn)各由多个辅助天线构成，且设置成在相同平面形成闭环(closed loop)。

根据本发明一实施例的一种等离子处理装置，包括：真空容器，对基板进行等离子处理；基板固定器，设置于上述真空容器内部；金属上板，设置于上述真空容器上部面且包括多个贯通孔；及天线结构体(Tmn)，设置于上述金属上板上，沿第一方向及跨过第一方向的第二方向以矩阵形式排列，从而形成四角形。上述天线结构体(Tmn)，包括：第一型天线结构体，设置于上述四角形边缘；第二型天线结构体，接近于四角形的边而设置；及第三型天线结构体，由上述第二型天线结构体及第一型天线结构体围绕而成；其中，第一型天线结构体各消耗电力大于上述第二型天线结构体各消耗电力，而上述第二型天线结构体各消耗电力大于上述第三型天线结构体各消耗电力。