[发明专利]传感器模块和用于制造传感器模块的方法

权利要求书

1.一种传感器模块(1)，具有传感器元件(2，2’)、壳体(3)和基 底(4)，其中，传感器元件(2，2’)设置在基底(4)上，并且，壳体(3) 至少部分地包围传感器元件(2，2’)，其特征在于，所述壳体(3)通过包 覆注塑模塑料形成并且该传感器模块(1)还具有用于补偿在所述模塑料的 固化过程中壳体的热变形的补偿元件(10)，其中，该壳体(3)设置在基 底(4)和补偿元件(10)之间,所述补偿元件(10)的第一厚度(12)等 于或大于基底(4)的第二厚度(13)，所述补偿元件被构造为盖件并且同 时保护壳体和/或传感器元件免受不期望的外部环境影响。

2.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述补偿元 件(10)构造成用于在壳体(3)上产生与温度相关的补偿力。

3.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述补偿元 件(10)的材料与基底(4)的材料相同和/或所述补偿元件(10)的材料 的热机械材料特性与基底(4)的材料的热机械材料特性基本上相同。

4.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述补偿元 件(10)具有第一热膨胀系数，该第一热膨胀系数小于、等于或大于基底 (4)的第二热膨胀系数。

5.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述补偿元 件(10)具有各向异性的第一膨胀系数。

6.根据权利要求5所述的传感器模块(1)，其特征在于，第一厚度(12) 与第二厚度(13)之比基本上和补偿元件(10)的第一弹性模量与基底(4) 的第二弹性模量之比成反比。

7.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述补偿元 件(10)具有第一结构，该第一结构与基底(4)的第二结构基本上相同。

8.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述壳体(3) 具有孔(7)，其中，传感器元件(2，2’)的压敏区(6)设置在该孔(7) 的区域中，并且，补偿元件(10)至少部分地覆盖该孔(7)。

9.传感器模块(1)，具有传感器元件(2，2’)、壳体(3)和基底(4)， 其中，传感器元件(2，2’)设置在基底(4)上，并且，壳体(3)至少部 分地包围传感器元件(2，2’)，其中，所述壳体(3)通过包覆注塑模塑料 形成并且该传感器模块(1)还具有用于补偿在所述模塑料的固化过程中壳 体的热变形的补偿元件(10)，其中，该壳体(3)设置在基底(4)和补偿 元件(10)之间，所述补偿元件(10)在孔(7)的区域中具有通道(11), 所述补偿元件(10)的第一厚度(12)等于或大于基底(4)的第二厚度(13)， 所述补偿元件被构造为盖件并且同时保护壳体和/或传感器元件免受不期 望的外部环境影响。

10.根据权利要求1所述的传感器模块(1)，其特征在于，所述基底 (4)包括引线框和/或所述基底(4)设置在电路板(5)上。

11.一种用于制造传感器模块(1)的方法，其特征在于，在第一制造 步骤中将传感器元件(2，2’)设置在基底(4)上，在第二制造步骤中用 模塑料对传感器元件(2，2’)包覆注塑以便形成壳体(3)，在接下来的第 三制造步骤中将补偿元件(10)固定在壳体(3)上，其中，该传感器模块 具有传感器元件(2，2’)、壳体(3)和基底(4)，传感器元件(2，2’)设 置在基底(4)上，并且，壳体(3)至少部分地包围传感器元件(2，2’)， 该传感器模块(1)还具有用于补偿在所述模塑料的固化过程中壳体的热变 形的补偿元件(10)，其中，该壳体(3)设置在基底(4)和补偿元件(10) 之间,所述补偿元件(10)的第一厚度(12)等于或大于基底(4)的第二 厚度(13)。