[发明专利]一种导热基板及其制造方法

权利要求书

1.一种导热基板，其特征在于，包含有：

一导电金属层；

一高电性可靠度导热高分子复合材料层，其形成于所述导电金属层一侧面，高电性可靠度导热高分子复合材料层的厚度介于1至25微米之间，热阻抗值小于0.13℃-in²/W，且玻璃转移温度大于200℃；

一导热可低温压合高分子复合材料层，其形成于高电性可靠度导热高分子复合材料层的一侧面上，导热低温压合高分子复合材料层的厚度介于1至65微米之间，且热阻抗值小于0.1℃-in²/W，该导热低温压合高分子复合材料层与高电性可靠度导热高分子复合材料层的总厚度大于15微米；

一导热金属基材层，其压合于导热低温压合高分子复合材料层一侧面。

2.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述高电性可靠度导热高分子复合材料层与导热低温压合高分子复合材料层的总厚度小于75微米，而总热阻抗值小于0.1℃-in²/W。

3.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述高电性可靠度导热高分子复合材料层与导热低温压合高分子复合材料层的结构在120℃以下的热膨胀系数小于30ppm/℃，在120℃以上的热膨胀系数小于50ppm/℃。

4.根据权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述高电性可靠度导热高分子复合材料层与导热低温压合高分子复合材料层的结构的总破坏电压为3000伏特以上，而总体积电阻为10¹³Ω-cm以上。

5.一种根据权利要求1至4任一项所述的导热基板的制造方法，其特征在于，步骤包括：

提供一导电金属层；

于导电金属层一侧面形成一高电性可靠度导热高分子复合材料层：先将导热粉末分散于含有高电性可靠度树脂的高分子溶液中，导热粉末占高电性可靠度导热高分子复合材料层的体积百分比小于50％，混合后为一导热高电性可靠度高分子复合材料溶液，再通过湿式涂布技术将其涂布于导电金属层的一侧，并于140～350℃下经过30～60分钟干燥及环化制程，于导电金属层上形成该高电性可靠度导热高分子复合材料层；

于高电性可靠度导热高分子复合材料层一侧面形成一导热低温压合高分子复合材料层：先将导热粉末分散于热可塑性高分子、热固性树脂与交联剂混合溶液中，且导热粉末占导热低温压合高分子复合材料层的体积百分比介于20％～70％之间，混合后成为一导热低温压合高分子复合材料溶液，再通过湿式涂布技术将其涂布于高电性可靠度导热高分子复合材料层一侧面，且于100～160℃下干燥1～3分钟，而在一高电性可靠度导热高分子复合材料层上形成一半交联的导热低温压合高分子复合材料薄膜，其玻璃转移温度小于120℃；

于导热低温压合高分子复合材料层一侧面压合一导热金属基材层。

6.根据权利要求5所述的导热基板的制造方法，其特征在于，所述于导热低温压合高分子复合材料层一侧面压合导热金属基材层的步骤，先提供一导热金属基材层，并将其设置于导热低温压合高分子复合材料层一侧面，随后于120℃～190℃与55～95Kgf/cm²条件下进行热压合1～2分钟，使半交联的导热低温压合高分子复合材料层熔融与导热金属基材层接着，再于160℃～200℃下进行烘烤熟化2～8小时，使该半交联的导热低温压合高分子复合材料层完全交联。

7.根据权利要求6所述的导热基板的制造方法，其特征在于，所述导热粉末选自于粉末粒径在10微米以下的无机氮化物、无机氧化物及碳化硅所组成的群组。

8.根据权利要求5至7任一项所述的导热基板的制造方法，其特征在于，高电性可靠度导热高分子复合材料层的含高电性可靠度树脂的高分子溶液为聚酰胺酸高分子溶液，该高分子溶液经溶剂干燥及高分子环化工艺后，得形成一聚酰亚胺高分子。

9.根据权利要求5至7任一项所述的导热基板的制造方法，其特征在于，：

导热低温压合高分子复合材料层的热可塑性高分子需含有羧基、胺基或羟基，其选自于玻璃转移温度在90℃以下的压克力共聚物、丁二烯橡胶共聚物、聚苯乙烯共聚物及聚酰胺树脂所组成的群组；

导热低温压合高分子复合材料层的热固性树脂为环氧树脂，该环氧树脂分子包含两个以上的环氧官能基，环氧当量为100～5000g/eq.。

10.根据权利要求5至7任一项所述的导热基板的制造方法，其特征在于，导热低温压合高分子复合材料层的交联剂选自于含有两个以上反应官能基的芳香族类及脂肪族类所组成的群组，该反应官能基包含羧基、酸酐、胺基、羟基或异氰酸基。