[发明专利]晶圆表面缺陷的检测方法及装置

权利要求书

1.一种晶圆表面缺陷的检测方法，其特征在于，包括步骤：

将晶圆分为至少两个测试带，确定所述测试带内不同芯片的位置，对各测试带检测，得到缺陷在以测试带为坐标系中的坐标；

根据测试带内芯片的位置，以及缺陷在测试带坐标系中的坐标，确定缺陷所在的芯片；

将所述每个测试带的坐标系转换为以其包含的芯片所在区域为坐标系的子坐标系；

确定所述缺陷在子坐标系中的坐标。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，还包括步骤：根据所述缺陷在子坐标系中的坐标，确定晶圆上存在缺陷的芯片。

3.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述测试带的尺寸大于或等于2mm×2mm。

4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述芯片的尺寸小于2mm×2mm。

5.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，在将所述每个测试带的坐标系分为以其包含的芯片所在区域为坐标系的子坐标系步骤之前还包括步骤：将缺陷在测试带坐标系中的坐标进行存储，将测试带包含的芯片的数目、尺寸进行存储。

6.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，还包括步骤：按照缺陷的尺寸或者其所位于的芯片中的位置对缺陷进行分类，并分析各种缺陷在芯片中存在的比例。

7.一种晶圆表面缺陷的检测装置，其特征在于，包括：

测试单元，用于将晶圆分为至少两个测试带，确定所述测试带内芯片的位置，对各测试带检测，得到缺陷在以测试带为坐标系中的坐标；

缺陷所在芯片确定单元，根据测试带内芯片的位置，以及缺陷在测试带坐标系中的坐标，确定缺陷及其所位于的芯片之间的对应关系；

坐标系转换单元，用于将所述每个测试带的坐标系转换为以其包含的芯片所在区域为坐标系的子坐标系；

坐标转换单元，用于确定所述缺陷在子坐标系中的坐标。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括：缺陷芯片确定单元，用于根据所述缺陷在子坐标系中的坐标，确定晶圆上存在缺陷的芯片。

9.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括存储单元，用于将缺陷在测试带坐标系中的坐标进行存储，将测试带包含的芯片的数目、尺寸进行存储。