[发明专利]位于无线设备处的机壳局部结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电复合材料机壳的局部结构，具体地说是涉及一种位于无线设备外部并利于无线设备信号接收和发射的局部机壳结构。

背景技术

笔记本、手机等电子产品往往采用导电复合材料来制作其机壳，导电复合材料中的碳纤维材料散热性强、强度高、屏蔽性好。在非金属材料中，碳纤维的强度最高，几乎与金属材质可以等量齐观；碳纤维虽然不是金属但是由于其是导体故而散热性与金属材料几乎相同或相近；由于碳纤维为导体，可以起到相当不错的屏蔽作用，比起ABS工程塑料及聚碳酸酯材料的屏蔽效果要好，碳纤维材料基本能抵挡一般的电磁干扰。因此碳纤维材料是笔记本、手机等产品的机壳优选材料。但正因为碳纤维是导电材料，会对电磁波产生屏蔽，故而会影响笔记本或手机等接收及发射信号。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种位于无线设备处的机壳局部结构，该位于无线设备处的机壳局部结构缩减了位于无线设备处的机壳局部的导电复合材料层厚度，并用其它不导电材料来替代被缩减部分，以此来减少导电复合材料对无线信号的屏蔽，同时保证机壳局部应有的厚度和强度。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳整体主要采用导电复合材料，将所述机壳位于无线设备处的部位定义为机壳局部，所述机壳局部的导电复合材料层厚度小于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合材料层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层，所述不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。即缩短了位于无线设备处的机壳局部的导电复合材料层厚度并用不导电材料替代被缩减部分，既保证了机壳局部应有的厚度与强度，又减少了导电复合材料对无线信号的屏蔽。

本发明的进一步技术方案是：

所述机壳局部可以无导电复合材料层，且所述机壳局部皆由所述不导电层构成。即将机壳局部的导电复合材料层厚度减少至零，完全由不导电层替代。

所述机壳局部也可以由所述不导电层和所述导电复合材料层组成。即一定量的减少了机壳局部导电复合材料层的厚度，减少部分用不导电层替代。

所述机壳局部的总厚度与其周围机壳的厚度相同或相近。

所述导电复合材料为碳纤维。

本发明的有益效果是：该位于无线设备处的机壳局部结构缩减了位于无线设备处的机壳局部的导电复合材料层厚度，以此来减少导电复合材料对无线信号的屏蔽，并用其它不导电材料来替代被缩减部分，以此来保证机壳局部应有的厚度和强度。

附图说明

图1为本发明结构示意图之一(所述机壳局部由不导电层和导电复合材料层组成，且所述不导电层比所述导电复合材料层更靠近所述无线设备)；

图2为本发明结构示意图之二(所述机壳局部由不导电层和导电复合材料层组成，且所述导电复合材料层比所述不导电层更靠近所述无线设备)；

图3为本发明结构示意图之三(所述机壳局部皆由不导电层构成)；

图4为本发明结构示意图之四(所述机壳局部皆由不导电层构成，且所述机壳局部位于机壳的边角处)；

图5为笔记本的无线设备在机壳的中部示意图；

图6为笔记本的无线设备在机壳盖转轴处示意图；

图7为手机的无线设备在机壳中上部示意图；

图8为手机的无线设备在机壳中下部示意图；

图9为笔记本的无线设备在机壳的边角处示意图；

图10为笔记本的无线设备在机壳的边角处且位于上盖后方示意图。

具体实施方式

实施例：一种位于无线设备处的机壳局部结构，所述机壳1整体主要采用导电复合材料，将所述机壳位于无线设备2处的部位定义为机壳局部3，所述机壳局部的导电复合材料层厚度小于其周围机壳的导电复合材料层厚度，且所述机壳局部的导电复合材料层厚度不影响所述无线设备信号的发射与接收，所述机壳局部薄于其周围机壳的部分填充有不导电层31，所述不导电层与其周围的导电复合材料层紧密连接。即缩短了位于无线设备处的机壳局部的导电复合材料层厚度并用不导电材料替代被缩减部分，既保证了机壳局部应有的厚度与强度，又减少了导电复合材料对无线信号的屏蔽。

所述机壳局部可以无导电复合材料层，且所述机壳局部皆由所述不导电层构成。即将机壳局部的导电复合材料层厚度减少至零，完全由不导电层替代。

所述机壳局部也可以由所述不导电层和所述导电复合材料层组成。即一定量的减少了机壳局部导电复合材料层的厚度，减少部分用不导电层替代。

所述机壳局部的总厚度与其周围机壳的厚度相同或相近。