[发明专利]一种地面砖粘贴施工工艺

权利要求书

1.一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是具体步骤如下：

基层处理→弹线定位→抹结合层砂浆→粘贴陶瓷地砖→匀缝→清洁→养护。

2.根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的基层处理是将基层光滑的地面进行凿毛处理，深度为4-8mm，凿毛痕间距为30mm左右；地面残留的砂浆、尘土等，需冲洗干净。

3.根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的弹线定位采用对角定位法，即砖缝与墙角成45度角；或直角定位法，即砖缝与墙面平行；弹线时以房向中心为原点弹出相互垂直的定位线。

4.根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的抹结合层砂浆是在需铺设地砖处抹水泥砂浆，厚度一般1.8-2.5cm；

5.根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是铺贴陶瓷地砖，将水泥浆饱满地挂在瓷砖背面四个角及中心部位，然后压在水泥砂浆结合层上，并用橡皮锤敲实，且边贴边用水平尺检查校正，同时即刻擦去表面的水泥浆；

6.根据权利要求1所述的所述的一种地面砖粘贴施工工艺，其特征是所述的勾缝是铺贴完养护2小时后，进行干水泥擦缝，并将瓷砖表面擦净。