[发明专利]大功率LED的紫外线固化单组分有机硅封装胶

权利要求书

1.一种大功率LED的紫外线固化单组分有机硅封装胶，其特征在于由含丙烯酸酯基聚硅氧烷 类的预聚物组分A、丙烯酸酯基聚硅氧烷类的单体组分B、光敏剂组分C、增粘剂组分D混合配制 而成，各组分重量份数如下：

以上组分重量份数之和为100，

所述组分A聚硅氧烷类是侧基或链末端基位含丙烯酸酯基的聚硅氧烷，其官能度在二以上， 分子量在600-15000；

A组分的聚硅氧烷呈线型或MQ型结构，其分子结构式如下：

线型A-1

线型A-2

MQ硅树脂A-3

m1＝0.2-0.3，m2＝1.4-1.6，Q＝1；

以上R₁＝CH₂CHCOOROCOCH₂CH₂-，R＝烷基，R₂为甲基或苯基，

A-1∶A-2∶A-3＝4-7∶1-3∶2-5；

组分B是含二甲基硅的丙烯酸酯基的聚硅氧烷的单体组分，含二甲基硅的丙烯酸酯基结构 式为：CH₂CHCOOCH₂Si(CH₃)₂O-；

所述含二甲基硅的丙烯酸酯基的聚硅氧烷的单体组分的结构式如下：

单官能团B-1

三官能团B-3

四官能团B-4

以上R₁＝CH₂CHCOOCH₂Si(CH₃)₂O-，R₂＝CH₃-或C₆H₅-；

组分D是含有烷氧基的硅烷的增粘剂，选自丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基异氰脲酸 酯硅烷、环氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷中的一种以上。

2.根据权利要求1所述的封装胶，其特征在于所述组分A的聚硅氧烷类是侧基或链末端基位 含丙烯酸酯基的聚硅氧烷，其官能度在二以上，分子量在600-15000；

所述丙烯酸酯基的结构如下：

CH₂CHCOOROCOCH₂CH₂-，R＝烷基。

3.根据权利要求1或2所述的封装胶，其特征在于所述的聚硅氧烷的侧基含有甲基或苯基基 团，其折光率为1.44-1.56。

4.根据权利要求3所述的封装胶，其特征在于所述组分C是裂解型自由基类的光引发剂α- 羟烷基酮，选自2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基-环己基苯酮。

5.根据权利要求4所述的封装胶，其特征在于组分A、B的制备方法如下：

组分A：通过含氢类的含甲基或苯基的聚硅氧烷与两官能度的丙烯酸酯加成，制成线性或体型的含 两个以上丙烯酸酯基团的低聚物，折光率在1.44-1.56之间；

组分B：通过采用丙烯酸甲基二甲基硅醇与含氯的甲基或苯基聚硅氧烷以及硅氧烷进行反应，脱氯 化氢后，获得活性稀释剂，折光率在1.43-1.56之间。