[发明专利]一种LED用封装基板结构及其制作方法

权利要求书

1.一种LED用封装基板结构，包括基板和电路连接层，其特征在于基板上设有用于LED芯片固晶或共晶的凸台；所述电路连接层设于凸台外的基板上；所述凸台的上表面高于电路连接层的上表面。

2.根据权利要求1所述的LED用封装基板结构，其特征在于所述基板和凸台为金属材料，所述凸台外的基板自下而上层叠设有绝缘层和电路连接层。

3.根据权利要求1所述的LED用封装基板结构，其特征在于所述基板和凸台为陶瓷材料，所述凸台外的基板上设有蒸镀形成的电路连接层。

4.根据权利要求3所述的LED用封装基板结构，其特征在于所述基板底面与凸台对应的位置设有孔洞，所述孔洞内熔有金属或注有银浆。

5.根据权利要求4所述的LED用封装基板结构，其特征在于所述基板底部设有的一定厚度的金属层，所述金属层与孔洞内熔有的金属或注入的银浆连接。

6.根据权利要求1所述的LED用封装基板结构，其特征在于所述基板为陶瓷材料，所述凸台为金属材料；凸台通过基板上的预留的孔洞贯穿基板或者直接在基板上固定；所述凸台外的基板上设有蒸镀形成的电路连接层。

7.一种权利要求2所述的LED用封装基板结构的制作方法，其特征在于包括如下步骤：直接在金属材料的基板上通过冲压、滚压、精细加工或刻蚀方法形成凸台，然后设计与凸台位置相对应的带孔绝缘层和电路连接层；然后将已制作的带孔的绝缘层和电路连接层先后层叠在金属基板上，并将凸台露在绝缘层和电路连接层之上。

8.一种权利要求3所述的LED用封装基板结构的制作方法，其特征在于包括如下步骤：直接在陶瓷基板的烧结过程中形成凸台，或对陶瓷基板进行精细加工形成凸台；然后在得到的陶瓷基板顶面蒸镀电路连接层。

9.一种权利要求4所述的LED用封装基板结构的制作方法，其特征在于包括如下步骤：直接在陶瓷基板烧结的过程中形成凸台和在凸台相对应的基板的底部形成孔洞；然后在基板底部的孔洞中熔入金属或注入银浆，接着将金属或银浆固化在陶瓷基板的孔洞之中；然后在得到的陶瓷基板顶面蒸镀电路连接层。

10.一种权利要求6所述的LED用封装基板结构的制作方法，其特征在于包括如下步骤：在制作陶瓷基板的时，在需要制作凸台的位置上留有贯穿基板的孔，然后在孔中填入金属，制作贯穿基板的金属凸台；或者直接在陶瓷基板上固定金属凸台；最后在陶瓷基板顶面蒸镀电路连接层。