[发明专利]一种局域前表面场N型太阳电池的制作方法无效
申请号: | 200910214460.3 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN101764180A | 公开(公告)日: | 2010-06-30 |
发明(设计)人: | 沈辉;杨灼坚;洪瑞江;梁宗存;陶龙忠 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人: | 李海波 |
地址: | 510275 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 局域 表面 太阳电池 制作方法 | ||
1.一种局域前表面场N型太阳电池的制作方法,其特征是利用铝硅合金化过程或高温硼扩散过程形成背表面p-n结,激光掺杂形成前表面局域重掺杂N型区域作为前表面场,并用化学镀或电镀方法在上述重掺杂N型区域上制作前电极,具体包括以下步骤:
(a)对N型半导体衬底进行表面织构化并进行化学清洗;
(b)在N型半导体衬底前表面制备介质膜;
(c)在N型半导体衬底背表面制作p-n结;
(d)在N型半导体衬底背表面制作银电极和铝电极;
(e)在N型半导体衬底前表面涂覆磷源;
(f)在N型半导体衬底前表面进行激光掺杂形成局域重掺杂N型区域;
(g)用化学镀或电镀方法在重掺杂N型区域上制作前电极。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(c)所述的p-n结制作是指利用铝硅合金化过程或高温硼扩散过程来制作p-n结。
3.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述的利用铝硅合金化过程形成p-n结的方法包括以下步骤:
(a)采用丝网印刷、溅射或蒸镀的方法在N型半导体衬底上覆盖一层铝电极;
(b)在575~1000℃即不低于铝硅共晶温度的环境下对太阳电池进行热处理。
4.根据权利要求2所述的制作方法,其特征在于,所述的利用高温硼扩散过程形成p-n结的方法是指采用三溴化硼作为硼源,在800~1000℃的温度下对N型半导体衬底进行P型掺杂的过程。
5.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(e)所述的涂覆磷源采用喷涂、旋涂或丝网印刷方式予以实现,所述的磷源是指磷酸、磷酸-乙醇混合溶液或高温磷扩散时形成的磷硅玻璃层。
6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(f)所述的激光掺杂是指采用激光烧蚀N型半导体衬底,把烧蚀区域内的衬底材料熔融并与磷源混合形成局域重掺杂N型区域。
7.根据权利要求6所述的制作方法,其特征在于,步骤(f)所述的局域重掺杂N型区域呈梳状分布在太阳电池前表面。
8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,步骤(f)所述的局域重掺杂N型区域的方块电阻不大于45Ω/□。
9.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,步骤(g)所述的前电极由银、铜、镍、锡或含有上述元素的合金组成。
10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述的前电极位于局域重掺杂N型层之上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的