[发明专利]嵌入式电容印刷线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种嵌入式电容印刷线路板，包括用于形成电容的多层板材，每层板材包括薄膜材料层以及覆盖在该薄膜材料层两面的铜层，其特征在于：所述板材两面的边框区域分布有用于流胶的流胶槽，该流胶槽设置在板材两面的铜层中。

2.根据权利要求1所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于：所述板材两面的流胶槽在板材平面上的投影垂直相交。

3.根据权利要求2所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于：所述板材厚度为8~24um，所述流胶槽的宽度为0.8~1.2mm。

4.根据权利要求1至3任一所述的嵌入式电容印刷线路板，其特征在于：所述板材边框上还设有用于铆合固定的铆合孔，且板材的两面在该铆合孔处的铜层的形状为具有圆孔的矩形或圆形。

5.一种嵌入式电容印刷线路板的制作方法，包括以下步骤：裁料、内层图形转移、压合前处理、压合、钻孔、孔金属化、外层图形转移、印阻焊、成型、包装，其特征在于：在所述压合前处理步骤中，所制得的各内层板材的均为权利要求1至4任一所述的板材。

6.根据权利要求5所述的嵌入式电容印刷线路板的制作方法，其特征在于：在内层图形转移步骤中，使用与板材形状相同但厚度大于板材的框架作为引导和保护工具。

7.根据权利要求6所述的嵌入式电容印刷线路板的制作方法，其特征在于：所述框架厚度为1.5~2mm。