[发明专利]铜靶材组件的制造方法

权利要求书

1.一种铜靶材组件的制造方法，其特征在于，包括：

提供铜柱，对所述铜柱进行切断并压延，形成铜溅射板；

形成所述铜溅射板后，提供背板，直接将铜溅射板通过热压法焊接至背 板形成靶材组件，所述直接表示在切断并压延形成铜溅射板之后不对所述铜 溅射板进行热处理，所述热压法焊接的工艺参数为：将温度加热至350℃～700 ℃，将铜溅射板与背板的接触面上的压强加压至100MPa～200MPa，保温保压 1～30min，在所述热压法焊接过程中所述铜溅射板和所述背板被包装于真空 的包套中；

在真空常压环境下对靶材组件进行一次性热处理，然后冷却，所述真空 是指所述靶材组件处于真空的所述包套中，所述常压是指带有靶材组件的包 套处于常压环境中，所述热处理的工艺参数为：将温度加热至250℃～700℃， 保温2小时～5小时；

对所述靶材组件进行机械加工。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述铜溅射板的纯度为 99.9999％。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述背板为铜、铝、铜合 金或者铝合金材料。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述热压法焊接在真空中 进行，具体包括：将铜溅射板和背板装入薄壁成形的包套中抽真空，然后 封闭抽气口，形成真空环境。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述热处理的工艺参数为： 温度加热至300℃，保温4小时。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述冷却为空冷冷却。