[发明专利]用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维无效

专利信息
申请号: 200910216020.1 申请日: 2009-10-29
公开(公告)号: CN101696089A 公开(公告)日: 2010-04-21
发明(设计)人: 郭炯;雷永林;刘耀里;霍冀川;韩丹;吕淑珍 申请(专利权)人: 四川省玻纤集团有限公司
主分类号: C03C13/02 分类号: C03C13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 618500 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 用于 高频 高密度 电路板 介电常数 玻璃纤维
【权利要求书】:

1.一种用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:其组成和各组分的重量百分比例包括:

SiO2 50%~60%,Al2O3 12%~18%,CaO 0~1.8%,MgO 0.5%~3.2%,ZnO 0.5%~3.2%,B2O3 21%~27%,Li2O 0~0.25%,Na2O 0~0.25%,TiO2 0.4%~4%,CaF2 0.5%~3%,CeO2 0.2%~0.6%。

2.按权利要求1所述的用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:所述组成和各组分的重量百分比例包括:

SiO2 52%~55%,Al2O3 12.7%~15.6%,CaO 0.02%~0.08%,MgO 1.0%~1.9%,ZnO 0.5%~1.3%,B2O3 22%~26%,Li2O 0.07%~0.18%,Na2O 0.05%~0.17%,TiO2 0.4%~2.1%,CaF2 0.8%~2.3%,CeO2 0.25%~0.5%。

3.按权利要求1所述的用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:所述组成中CeO2的重量百分比例为0.3%~0.6%。

4.按权利要求1或3所述的用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:所述组成中还含有重量百分比例为0.2%~0.5%的Fe2O3、0%~0.1%的SO3、0.5%~1%的SrO、0.2%~0.5%的ZrO、0.25~0.5%的Sb2O3、0.1%~0.4%的Cl中至少一种。

5.按权利要求2所述的用于高频高密度电路板的低介电常数玻璃纤维,其特征是:所述组成中还含有重量百分比例为0.2%~0.5%的Fe2O3、0%~0.1%的SO3、0.5%~1%的SrO、0.2%~0.5%的ZrO、0.25~0.5%的Sb2O3、0.1%~0.4%的Cl中至少一种。

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