[发明专利]一种热封形成圆形薄膜电容器内衬塑料芯管的工艺有效
| 申请号： | 200910216420.2 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN101707138A | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 贺正祥 | 申请（专利权）人： | 成都宏明电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 形成 圆形 薄膜 电容器 内衬 塑料 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种热封形成圆形薄膜电容器内衬芯管的工艺，其特征在于：该工艺包括在电容器卷绕起始阶段，通过加热装置对卷绕到卷芯上的内包封薄膜进行加热，使薄膜层间热熔粘合，形成一个壁厚0.20～1.20毫米的空心塑料管即内衬塑料芯管，加热装置取开后，内衬塑料芯管即成型。
2.根据权利要求1所述一种热封形成圆形薄膜电容器内衬芯管的工艺，其特征在于：所述加热装置为内封加热器，通过对卷绕到卷芯上的薄膜外表面加热实现薄膜层间热熔粘合。
3.根据权利要求1所述一种热封形成圆形薄膜电容器内衬芯管的工艺，其特征在于：所述内衬塑料芯管尺寸随卷芯同步变化，不受电容器尺寸限制。
4.根据权利要求1所述一种热封形成圆形薄膜电容器内衬芯管的工艺，其特征在于：所述内包封薄膜为聚丙烯、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯中的任意一种塑料薄膜。
5.根据权利要求4所述一种热封形成圆形薄膜电容器内衬芯管的工艺，其特征在于：所述薄膜厚度为1微米～25微米。
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