[发明专利]一种卫星贮箱(气瓶)检漏自动充气过程的温度控制方法无效
申请号: | 200910217146.0 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN102116699A | 公开(公告)日: | 2011-07-06 |
发明(设计)人: | 洪晓鹏;师立侠;钟亮;喻新发 | 申请(专利权)人: | 北京卫星环境工程研究所 |
主分类号: | G01M3/02 | 分类号: | G01M3/02;G01K7/22;G05D23/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100094 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卫星 检漏 自动 充气 过程 温度 控制 方法 | ||
1.一种卫星贮箱或气瓶的检漏自动充气过程的温度控制系统,包括温度采集单元、温度控制单元、执行单元和用户界面,其中,温度采集单元包括各种温度传感器及温度模块;温度控制单元包括PLC模块及软件;执行单元包括电比例调压阀、气控阀及相关伺服机构;用户界面包括上位机、触摸屏及软件,其中,温度采集单元至少由3个温度传感器组成,用于采集气源温度、比例阀出口温度和工件温度,温度传感器量程应不小于工件温度的1.5倍;温度传感器采集的模拟量信号输入至温度控制单元的AD模块,经过处理转换成相应的数字信号,通过PLC进行计算、分析和处理;经过处理的温度信号通过PLC控制执行单元的比例阀和气控阀,进行温度调节和阀门开关动作,完成温度的控制;用户界面为人机交互式界面,用于进行参数设定、控制界面的显示和控制、弹出窗口的显示和操作,以及数据处理工作。
2.如权利要求1所述的温度控制系统,其特征在于,所述温度采集单元的工件温度传感器为MF501型互换式热敏电阻。
3.如权利要求2所述的温度控制系统,其特征在于,热敏电阻无需电源,可直接粘贴在卫星贮箱或气瓶表面,不会对卫星造成任何电磁方面的干扰。
4.一种卫星贮箱或气瓶的检漏自动充气过程的温度控制方法,包括温度控制参数设定、温度采集和温度控制的方法。其特征在于,根据单位时间内工件温度的变化情况来调节工件的充气速度,并且通过控制充气速度的上限和温度上限,从而实现对工件温度的控制,确保工件温度在设定范围内。
5.如权利要求4所述的温度控制方法,具体包括以下步骤:
1)温度控制参数设定:根据工件温度要求,通过用户界面设置工件温度参数;
2)温度采集:通过温度采集单元采集温度传感器的模拟量,并通过温度模块转换为数字量;
3)温度控制:温度信号输出至温度控制单元的PLC模块,通过PLC软件对温度信号进行处理,计算单位时间内工件温度的变化量;并根据变化情况控制执行单元进行充气速度的调节,从而达到控制工件温度的目的,确保工件最终温度不超过设定值Ts。
6.如权利要求5所述的温度控制方法,在步骤3)中,当单位时间内工件温度的变化量小于ΔT1时,增加电比例调压阀开度ΔV1,开度逐渐增加,单位时间内工件温度的变化量也逐渐增大;当单位时间内工件温度的变化量大于ΔT1时,电比例调压阀开度不再增加,但充气过程还在继续,单位时间内工件温度的变化量还在继续增大;当单位时间内工件温度的变化量大于ΔT2时,减小电比例调压阀开度ΔV2,开度开始逐渐减小,单位时间内工件温度的变化量也开始逐渐减小,依次类推进行温度控制。
7.如权利要求5所述的温度控制方法,在步骤3)中,比例阀开度有上限限制,根据不同的工件要求设定不同的上限值,例如:工件设定压力为2.0MPa,上限值一般为2.5MPa。
8.如权利要求5所述的温度控制方法,在步骤3)中,根据单位时间内工件温度的变化量,确定工件温度的上限T0,T0<Ts,当单位时间内工件温度的变化量小于ΔT1时,T0=95%Ts;当单位时间内工件温度的变化量大于ΔT1时,T0=92%Ts;当单位时间内工件温度的变化量大于ΔT2时,T0=90%Ts。
9.如权利要求5所述的温度控制方法,在步骤3)中,当工件温度达到上限值T0后,工件充气过程自动停止,工件温度会逐渐下降,当温度下降ΔTh后,充气过程重新开始。ΔTh由用户根据工件实际情况进行设置。
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