[发明专利]低损耗玻璃介质密封连接器及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种低损耗玻璃介质密封连接器及其加工方法。

背景技术

随着整机设备真空中使用的需要，连接器需要满足一定的气压而不会造成气体的泄露，但同时连接器还要具备优良的驻波比、插损等微波性能指标。

现有结构在设计上全部采用玻璃介质填充，这种结构虽然可以满足气密封的需要，但因为全部采用玻璃填充，而玻璃本身的损耗较大，所以导致连接器的损耗很大。由于现有的气密封连接器使用插损较大，不能满足用户的需求，在此背景下，急需出现一种低损耗的气密封连接器来解决这个矛盾。

发明内容

本发明目的是提出一种低损耗玻璃介质密封连接器及其加工方法，其解决了现有气密封连接器插损较大的技术问题。

本发明的技术解决方案是：

一种低损耗玻璃介质密封连接器，其不同之处在于：其包括外导体1、第一内导体2、第二内导体3、第一绝缘子4、第二绝缘子5、第三绝缘子6，所述第一绝缘子4设置在外导体1与第一内导体2和第二内导体3之间，所述第二绝缘子5和第三绝缘子6设置在外导体1和第二内导体3之间，其中第三绝缘子6位于第一绝缘子4和第二绝缘子5之间，所述第二绝缘子5为玻璃介质烧结而成，所述第一绝缘子4和第三绝缘子6为聚四氟乙烯材料。

其还包括设置在外导体1上的密封圈7。

一种如上所述低损耗玻璃介质密封连接器的加工方法，包含以下步骤：

1]分别加工外导体1、第一内导体2、第二内导体3、第一绝缘子4、第三绝缘子6及石墨模具8，所述石墨模具8为圆柱状，其外径与外导体1的内径相适应；

2]将第二内导体3和石墨模具8放到外导体1中并固定好，要求第二内导体外端向上且石墨模具8的上端面与第二绝缘子所在台阶9的底面相一致；

3]在外导体1、第二内导体3和石墨模具8之间的空间内放置适量玻璃介质粉末材料；

4]将步骤3]中的连接器半成品放置在高温环境中使低损耗玻璃介质粉末材料熔融，形成第二绝缘子5；

5]取出石墨模具8，放置第一内导体2、第一绝缘子4，第三绝缘子6，制成低损耗玻璃介质密封连接器。

本发明的技术效果是：本发明采用玻璃绝缘子来保证气密封，为同时保证连接器的介质密度和降低插损，需要玻璃绝缘子在保证气密封需要的前提下尽量短，所以本发明通过压缩玻璃绝缘子(即第二绝缘子5)的长度、增加聚四氟乙烯绝缘子(即第一绝缘子4和第三绝缘子6)的长度来降低连接器的介质密度，在保证气密性的前提下降低了气密封连接器的插损。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明方法中制备第二绝缘子时各部件的位置示意图。

附图标记如下：1-外导体，2-第一内导体，3-第二内导体，4-第一绝缘子，5-第二绝缘子，6-绝缘子，7-密封圈，8-石墨模具，9-台阶。

具体实施方式

参见图1，本发明为一种低损耗玻璃介质密封连接器，包括外导体1、第一内导体2、第二内导体3、第一绝缘子4、第二绝缘子5、第三绝缘子6，第一绝缘子4设置在外导体1与第一内导体2和第二内导体3之间，第二绝缘子5和第三绝缘子6设置在外导体1和第二内导体3之间，其中第三绝缘子6位于第一绝缘子4和第二绝缘子5之间，第二绝缘子5为玻璃介质烧结而成，第一绝缘子4和第三绝缘子6为聚四氟乙烯材料。为保证密封，还可以在外导体1上设置密封圈7。

该低损耗玻璃介质密封连接器的加工方法，包括以下步骤：

1]分别加工外导体1、第一内导体2、第二内导体3、第一绝缘子4、第三绝缘子6及石墨模具8，所述石墨模具8为圆柱状，其外径与外导体1的内径相适应；

2]将第二内导体3和石墨模具8放到外导体1中并固定好，要求第二内导体外端向上且石墨模具8的上端面与第二绝缘子所在台阶9的底面相一致；

3]在外导体1、第二内导体3和石墨模具8之间的空间内放置适量玻璃介质粉末材料；

4]将步骤3]中的连接器半成品放置在高温环境中使低损耗玻璃介质粉末材料熔融，形成第二绝缘子5；

5]取出石墨模具8，放置第一内导体2、第一绝缘子4，第三绝缘子6，制成低损耗玻璃介质密封连接器。