[发明专利]直通式光纤密封装置及其制造方法

权利要求书

1.一种直通式光纤密封装置，其特征在于：包括金属法兰盘(2)，所述法兰 盘(2)平行于轴线方向设有至少一个光纤通过孔(5)，所述光纤通过孔(5)为台阶 孔；所述光纤通过孔(5)内固定有金属管(3)，所述金属管(3)包括同轴固连在一起 的小口径管(7)和大口径管(8)以及分别固定在小口径管(7)外端部和大口径管(8) 外端部的光纤固定管(9)；所述法兰盘(2)的光纤通过孔(5)与金属管(3)之间为焊接 密封；所述小口径管(7)的内径与光纤(4)外径相匹配；所述金属管(3)中的小口径 管(7)的材料为可伐或纯镍；所述直通光纤(4)金属化部分(10)与小口径管(7)之间 填充金属焊料高温熔融后形成密封；所述光纤固定管(9)的内径与直通光纤(4)外 径匹配，所述直通光纤(4)分别与两个光纤固定管(9)焊接密封。

2.根据权利要求1所述的直通式光纤密封装置，其特征在于：所述法兰盘 (2)设置有氩弧焊边(6)。

3.权利要求1所述直通式光纤密封装置的制造方法，其特征在于：其包括 以下步骤：

[1]制作金属法兰盘，在法兰盘中加工至少一个台阶孔做为光纤通过孔；制 作金属管；剥去光纤中部长度为6～7mm的光纤涂覆层，对剥去涂覆层部分的 光纤进行金属化处理；

[2]将金属化后的光纤穿过金属管，在光纤与金属管的间隙内填充260～ 280℃的Au/Sn焊料，通过热阻焊的方式在高频加热炉内进行熔接形成光纤-金 属管组件；

[3]将全部光纤-金属管组件置入相应的光纤通过孔并定位，然后将法兰盘 的光纤通过孔的孔壁和金属管之间的间隙内填充210～220℃的Pb焊料，整体置 入高频线圈内，通过高频焊方式进行熔接密封，进行气密检查。