[发明专利]一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺

权利要求书

1.一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方，其特征是：该切片是由铜粉粘接剂加辅助金属填料之和为100％配比混合，其中铜粉粘接剂是72％，平均粒径为0.46μm；锡粉14％，银粉9.5％，铁粉4％外加0.5％石墨粉，按刀片尺寸的体积加入金刚石含量为0.66G/CBM金刚石磨料与辅助金属填料、粘接剂混合。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方，其特征是：所述金刚石粉平均粒径为0.46μm。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方，其特征是：所述的刀片是圆环形状，外观尺寸外径x内径x厚度为86×60×1.2，单位是mm。

4.一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片的生产工艺，其特征是：上述复合金刚石切片的生产工艺流程为：1)混合配料；2)装模投料；3)预压及定模热压；4)卸模硬化；5)气氛保护冷却；6)机械加工；7)产品检验；8)烙印及包装入库。

5.根据权利要求4所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺，其特征是：所述该金刚石切片的具体工艺步骤如下：

1)混合配料：

a)按照上述重量百分配比将原料：辅助调料、金刚石料混合均匀；然后将两种原料经球磨机进行1)球磨、2)振磨、3)球磨，再将上述重量百分比的粘接剂将球磨后的原料粘接均匀，再加分散剂乙醇将粉料分散均匀，80目过筛，混合料于真空箱内烘干；

b)混合造粒：①将步骤a)粉料预压成块状体，砸碎后分别用20目和40目的筛子过筛，去除大于20目小于40目的粉体；②滚筒式造粒，用球磨桶和球磨机连续滚动而成；

2)装模投料

将混合后的原料装入预制的模具内，涂上硬脂酸锌防粘剂，将料投入膜腔内搅匀、刮平；

3)预压及定模热压：

将上述经造粒后的原料通过复合金刚石切片模具进行压制，然后在带有加热板的压机上热压到规定尺寸；

4)卸模硬化

保温结束热脱模，产品毛坯缓冷至室温；鼓风电热烘箱硬化；

5)气氛保护冷却：

将坯体在真空状态下升温至1200℃，加入2MPa的氩气保护；然后升温至1850℃时，保温30分钟，再加入8MPa的氩气，随炉冷却；其真空温度分别为400℃和1200℃；

6)机械加工：

用树脂结合剂砂轮并通过C18WC磨削液对上述处理后的刀片进行刃磨；

7)产品检验；

8)烙印包装入库。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片的生产工艺，其特征是：所述真空箱内烘烤温度不高于80℃。

7.根据权利要求5所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片的生产工艺，其特征是：所述滚筒式造粒连续滚动30～60分钟。

8.根据权利要求5所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片的生产工艺，其特征是：所述预压压机压力为300-600kg/cm²；热压温度为170-180℃，保温10-30min。

9.根据权利要求5所述的一种用于晶体化玻璃切割的金刚石超薄切片的生产工艺，其特征是：所述电热烘箱185℃硬化8h。