[发明专利]无卤无锑阻燃绝缘环氧粉末包封料及制备方法无效
申请号: | 200910218819.4 | 申请日: | 2009-11-06 |
公开(公告)号: | CN101983985A | 公开(公告)日: | 2011-03-09 |
发明(设计)人: | 郭清堂;杨亚宁 | 申请(专利权)人: | 西安贝克电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08K13/06;C08K5/54;C08K3/34;C08K3/22;H01B3/40;C09D163/00;C09D5/18;C09D5/25 |
代理公司: | 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 | 代理人: | 李郑建 |
地址: | 710082 陕西省*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 无卤无锑 阻燃 绝缘 粉末 料及 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种包封料及制备方法,尤其涉及一种电子元器件外包封用的环保型无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料及制备方法。
背景技术
阻燃绝缘环氧粉末包封料大部分由环氧树脂、固化剂、填料、阻燃剂的配料组成,目前,国内相关厂家采用的阻燃剂大多为含溴元素和锑元素的配料如四溴双酚A二缩水甘油醚、三氧化二锑,利用溴锑协同效应达到阻燃的作用。而RoHS指令(The Restriction of the use of certain Hazardoussubstances in Electnical and Electronic Equipment,即在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令)对卤素的禁限用,使溴锑阻燃体系已经不适应环保的要求,必须将之予以替代。同时,在环保要求不断提高的基础上,电子元器件生产厂家对环氧粉末涂料的电气性能要求也不断提高。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子元器件外包封用的环保型无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料,该包封料能够阻燃防火,满足RoHS指令的环保要求,具有高防潮绝缘性能,电气性能符合电子元器件技术要求。
为了实现上述目的,本发明采取如下的技术解决方案:
一种无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料,其特征在于,制得的该无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料由以下原料按重量百分比组成:环氧树脂30%~40%、固化剂10%~25%、有机硅阻燃剂1%~2.5%、无机阻燃剂20%~30%、复合促进剂0.3%~1.0%、光敏剂2%~5%、流平剂1%~2.5%、硅微粉10%~15%、颜料适量,上述原料的百分比之和为100%。
一种制备无卤无锑阻燃高绝缘环氧粉末包封料的方法,包括以下步骤:
一、选择原料;
二、采用传统工艺用粉碎机将有机硅阻燃剂粉碎;同时对无机阻燃剂进行表面偶联处理,并将无机阻燃剂和硅微粉干燥;
三、预混合,将准备及加工好的上述原料称量后加入不锈钢混合机中混合;
四、将混合均匀的上述原料用热固性双螺杆挤出机进行熔融混炼挤出,冷却;
五、将上述原料用粉碎机粉碎成所需粒度的粉末;
六、将粉末加入不锈钢混合机中进行二次混料,强力混合,过筛;
七、制得所需的无卤无锑阻燃性绝缘环氧粉末包封料,检验并包装出厂;
采用铝钛偶联剂对无机阻燃剂进行表面偶联处理。
由以上方案、测试结果以及附件的检测报告可知,本发明选用环保的无机阻燃剂和有机阻燃剂相结合的新型阻燃体系,摒弃了传统的溴锑阻燃体系,既阻燃效果达到要求,又做到了绿色环保,产品无毒、无味、安全可靠、原料来源丰富,成本低、生产效率高,是一种真正的绿色环保产品。
附图说明
图1为本发明的制备流程图;
图2为本发明的激光粒度分布曲线图。
以下结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细地说明。
具体实施方式
从阻燃机理来看,传统环氧粉末包封料的阻燃机理如下:
环氧涂料有机部分燃烧反应为:
R-CH3→CO+H2O
→H+R→Ro+CHO+OHo
H+R+O2→Ro+CHO+OHo (1)
OHo+CO→Ho+CO2 (2)
Ho+O2→OHo+Oo (3)
式中R-CH3代表环氧涂料中的碳氢化合物,当这些碳氢化合物受热分解后,在氧气的作用下就产生了活波的自由基OHo,它决定着燃烧的速度。
OHo+R-CH3→R-CH2o+H2O (4)
R-CH2o+O2→R-CHO+OHo (5)
当加入含溴阻燃剂时遇热即发生下列分解:
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