[发明专利]多种化学品分类排放回收系统有效
申请号: | 200910220034.0 | 申请日: | 2009-11-20 |
公开(公告)号: | CN102024675A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | 王绍勇;汪明波 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 张志伟 |
地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多种 化学品 分类 排放 回收 系统 | ||
所属技术领域
本发明涉及用于半导体设备上多种化学品的分类排放或回收的装置,具体为一种多种化学品分类排放回收系统,在工艺处理单元的化学品使用后,对要排放的多种化学品进行自动分类排放或回收,多用于半导体制成的显影设备清洗设备刻蚀设备等。
背景技术
目前,随着在半导体制成的多样化设备中很多清洗刻蚀显影等设备的工艺很复杂,制程中需要使用多种化学品,有的化学品价格昂贵,使用一次后就直接排放造成浪费,还有一些化学品相互之间不能混合排放,否则会造成危险,或是对工厂的排废系统造成腐蚀危害,使机台对不同工艺制品的工艺制成不完全适用。
发明内容
为了克服直接排放浪费,解决再回收利用和多种化学品分类排放的问题,本发明的目的在于提供一种多种化学品分类排放回收系统,它是废液自动分类排放回收系统,可以充分解决上述问题。
本发明的技术方案是:
一种多种化学品分类排放回收系统,该系统设有排放废液收集管、分类排放管、旋转电机、旋转支臂,排放废液收集管安装于旋转支臂上,旋转支臂与分类排放废液管支架上的旋转电机通过轴承连接,旋转电机通过驱动旋转支臂旋转带动排放废液收集管与相应的分类排放管对应。
所述的多种化学品分类排放回收系统,还设有防漏液收集盘,防漏液收集盘为环形槽结构,分类排放管设置于防漏液收集盘的环形槽内。
所述的多种化学品分类排放回收系统,分类排放管底部的排放口分别与相应的可回收废液桶或不可回收液体直排管道连通。
所述的多种化学品分类排放回收系统,该系统固定在最底部的旋转轴承上,整体系统以旋转轴承为支点在360度范围内旋转。
所述的多种化学品分类排放回收系统,可回收废液桶设置于该系统的可旋转底板上,在可旋转底板的底部设有上限位挡块,整体系统的下方设有与上限位挡块旋转方向相应的下限位挡块。
本发明的有益效果是:
1、本发明结构巧妙,在不耽误机台设备正常运转的情况下,自动的对各种使用的多种化学品进行分类排放,操作简单,使设备能适用更多重的工艺制程,而且还有效地将价格昂贵的化学品单独回收后再利用,从而节省资金。
2、本发明在工艺单元下部安装排液管路,利用电机控制排液的排液路径,电机转动停止位置由定位传感器精确定位。当上部的工艺单元使用一种化学品时,其供应系统通讯其指定的排放传感器工作,电机驱动排液管转动,到指定位置后停止,废液排放。当使用另一种化学品时,电机自动驱动排液管转到另一指定的位置进行排液,从而实现不同化学品分类排放的目的,整体部分可以随意转动一周,便于操作人员对回收桶的取放。
3、本发明整体系统设有泄露检测、液位检测、液体排放检测等,结构简单、实用。
附图说明
图1本发明立体结构图(省略部分可回收废液桶4)。
图2是本发明的主视图。
图中,1排放废液收集管;2分类排放管;3旋转电机;4可回收废液桶;5连接固定盘;6可旋转底板;7旋转支臂;8防漏液收集盘;9不可回收液体直排管道;10上限位挡块;11下限位挡块;12旋转轴承;13液位传感器;14分类排放废液管支架;15机台。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
如图1-图2所示,本发明多种化学品分类排放回收系统主要包括排放废液收集管1、分类排放管2、旋转电机3、可回收废液桶4、连接固定盘5、可旋转底板6、旋转支臂7、防漏液收集盘8、不可回收液体直排管道9、上限位挡块10、下限位挡块11、旋转轴承12、液位传感器13、分类排放废液管支架14等,具体结构如下:
排放废液收集管1安装于旋转支臂7上,旋转支臂7与分类排放废液管支架14上的旋转电机3通过轴承连接,旋转电机3通过分类排放废液管支架14的连接固定盘5支撑,旋转电机3通过驱动旋转支臂7旋转带动排放废液收集管1与指定的分类排放管2相对应。防漏液收集盘8为环形槽结构,分类排放管2设置于防漏液收集盘8的环形槽内,分类排放管2底部的排放口分别与相应的可回收废液桶4或不可回收液体直排管道9连通,在可回收废液桶4中安装液位传感器13,可回收废液桶4设置于该系统的可旋转底板6上。
本实施例中,分类排放管2为六个,其中五个分类排放管2分别与可回收废液桶4相对应另外一个分类排放管2与不可回收液体直排管道9连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造