[发明专利]定向仪的粘接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线检测仪器工装设备，具体说涉及一种用于 测量晶体晶向偏差或待晶棒加工晶面的晶向位置的X射线定向仪使 用的粘接装置。

背景技术

各种人工晶体都是通过切割成薄片使用，众所周知，其硬度高， 造成加工费时费力，相对来说原材料价格也高。因此，需要在加工前 测量晶体晶向偏差或待加工晶棒要加工晶面的晶向位置，以求定向准 确，减少原材料的浪费，目前，加工厂家基本都采用定向仪来测量， 测量后确定切割位置后再进行切割。在切割之前，需要将晶体或晶棒 牢靠地粘接到石墨料板上，通过这个石墨料板固定在切割机上进行切 割。一般晶棒是用胶粘在一个料板上的，因为机床加工方式的不同， 粘接的晶面有所不同，料板也有所不同。常规的粘接方法，一种是直 接在切割机床上固定的料板上粘接，这种粘接不考虑偏差角，一般用 于精度要求不高的晶片切割的情况下。但是在加工机床上的调整只有 一个平面可以调整，如果碰上调整还需要在垂直于可调整平面的平面 进行时，则需要放弃这次的粘接，重新粘料。另一种粘接方法是在定 向仪上放置料板，检测后就在定向仪上粘接到切割料板上，这种方法 的缺点在于只能纠正料板平面内的偏差角，与料板垂直平面内的偏差 角永远也无法调整。要求高精度切片时，仅这种偏差就能造成成品超 差的情况，有时就需要重新粘料。

发明内容

针对现有定向仪使用的粘接装置方面存在的问题，本发明提供一 种既能调整料板平面内的偏差角，又能调整与料板垂直平面内的偏差 角，适用于不同直径晶棒粘接和高精度切片要求的粘接装置。

解决上述问题采取的具体技术措施是：

一种定向仪的粘接装置，其特征在于：底座7的下面装有四个支 脚11，底座7的上面装有石墨块导轨6，石墨块导轨6里插入T型块 5，T型块5上面装有石墨块4，固定在底座7后上面的立板2上装有 粘接导轨1，立板2与底座7上面垂直，石墨块4下表面与底座7上 面平行，T型块5正面中间位置上安装法兰10，设置在T型块5正面 中间位置上的螺钉8的一端连接手钮3，另一端旋入设置在底座7正 面中间位置上的螺母板9与法兰10连接。

本发明的有益效果：本装置可以保证晶面与石墨块端面与晶棒的 轴线垂直，既能调整料板平面内的偏差角，又能调整与料板垂直平面 内的偏差角，适用于不同直径晶棒粘接和高精度切片要求，投入小， 使用简单，方便可靠，能有效地实现粘接各种晶棒的目的。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图2的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

一种定向仪的粘接装置，如图1、图2所示，其特征在于：底座 7的下面装有四个支脚11，底座7的上面装有石墨块导轨6，石墨导 轨6里插入T型块5，T型块5相对石墨块导轨6可以移动，T型块 5的上面装有石墨块4，立板2与底座7上面垂直，石墨块4下表面 与底座7上面平行，T型块5正面中间位置上安装法兰10，设置在T 型块5正面中间位置上的螺钉8的一端连接手钮3，另一端旋入设置 在底座7上的螺母板9与法兰10连接。本发明是为测量晶体晶向偏 差的X射线定向仪专门设计的辅助设备，定向仪在测量晶体晶向偏差 时，首先调整好晶棒的晶向位置，由定向仪的另一辅助设备——夹紧 装置将已调整好晶向位置的晶棒夹紧，然后将调整好晶向的晶棒连同 样品台上的T型镶条从定向仪的样品台上取下来，将T型镶条垂直 向下插入本发明中的粘接导轨1里，这时，调整手钮3，可以使T型 块5上的石墨块4相对底座7平移，调整石墨块4位置以承接晶棒， 立板2保证底座7垂直，也就保证了粘接导轨1与石墨块4垂直，从 而保证晶棒垂直于石墨块4下表面，为下一步检测晶棒第一个加工面 做基准。当石墨块4正在晶棒下方时，在石墨块4与晶棒之间涂胶， 待胶干后，将晶棒连同石墨块4拿到定向仪的样品台上，对晶棒进行 最后的检测定向。