[发明专利]X射线晶体定向仪

说明书

技术领域

本发明涉及一种X射线检测装置，具体说涉及一种测量晶体晶向偏差或晶棒要加工晶面的晶向位置的X射线定向仪。

背景技术

各种人工晶体需要在一定的晶向角加工成薄片，众所周知，其硬度高，造成加工费时费力，相对说原材料价格也高。目前，基本都采用定向仪来测量晶体晶向偏差或待加工晶棒要加工晶面的晶向位置，如果确定其位置就做标记，送相应机床上试加工。试加工后的第一刀晶片需做相对位置标记，返回定向仪检测，如果超差，则计算其偏差角，再计算机床上的相对调整方向。一般晶棒是用胶粘在一个托上的，因为机床加工方式的不同粘接的晶面有所不同，但是在加工机床上的调整只有一个平面可以调整，如果碰上调整需要在垂直于可调整平面的平面进行，则需要放弃这次的粘接，重新粘料。而偏差角很小，不能用肉眼看出来，所以，下一次的粘接也并不一定能保证不需要调整。有时能在可调平面内调整，调整后加工，一刀下来的晶片还要送检，由于调整只能凭经验，又是微小的角度，所以有时调整一次并不能令人满意，还需再加工，再送检，直至送检的晶片为合格品。频繁送检，一方面造成原材料的浪费，另一方面，其硬度高，加工下来一片晶片用时长，势必造成送检周期长。

发明内容

针对现有晶体或晶棒加工检测方面存在的问题，本发明提供一种检测效果好，投入小，缩短送检周期，一次定向即可加工的X射线晶体定向仪。

解决上述问题采取的具体技术措施是：

一种X射线晶体定向仪，包括台体1和设置在台体1上的X光管套5、两个光栏4、一个测角仪2和另一个测角仪7，设置在一个测角仪2和另一个测角仪7上的手轮9以及与测角仪同轴安装的左样品台3和右样品台6及计数管8，其特征在于：右样品台6的底座25上装有样品板23，托板16的一端与样品板23连接，托板16另一端的底部装有可起支撑作用的轴承滚轮26，导轨15内装有可前后移动的T型镶条14并固定在托板16上，T型镶条14上面连接下层板28，上层板27通过旋转轴20与下层板28连接，上层板27上设有滚轮组12，三角形顶针19与样品板23连接，可移护套10套接在三角形顶针19上，弹簧11连接到可移护套10上；左样品台3的底座25上装有左样品板34，左托板33的一端与左样品板34连接，左托板33另一端的底部装有可起支撑作用的轴承滚轮26，左导轨29内装有可前后移动的左T型镶条30并固定在左托板33上，左T型镶条30上连接底板31，两个圆柱32固定在底板31上。

本发明的有益效果：由于将左、右样品台做了较大的改进，可使晶体原材料-晶棒旋转，通过调整，能够最终得到晶面的最小偏差角的定向，使检测效果好，投入小，缩短送检周期，一次定向即可加工。

附图说明

图1为本发明整体结构示意图；

图2为本发明中右样品台的结构示意图；

图3为图2的俯视图；

图4为本发明中左样品台的结构示意图；

图5为图4的俯视图；

图6为本发明附属设备夹紧装置的结构示意图；

图7为图6的右视图；

图8为本发明附属设备粘接装置的结构示意图；

图9为图8的俯视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。