[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及切削装置，特别涉及利用切削刀片沿切断预定线来切削半导体晶片的切削装置。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，形成格子状的间隔道(street，预定分割线)，在间隔道划分出的区域中形成IC、LSI等电路。然后，利用作为切削装置的切割(Dicing)装置沿着间隔道对半导体晶片进行切削，分割成各个半导体芯片。以这种方式分割出的半导体芯片经过封装后被广泛利用于移动电话及电脑等电器设备。

以往，作为利用这种切割装置来分割半导体晶片的方法，公知有通过切削液来冲洗因切割产生的切削屑的方法(例如参照专利文献1)。该切割装置在使由金刚石磨粒构成的圆板状的切削刀片高速旋转的同时，从多个喷射嘴向半导体晶片的加工部分和切削刀片喷射切削液。然后，切割装置在切削刀片已切入半导体晶片一定量的状态下，沿着间隔道进行切削进给，由此来切削半导体晶片。

【专利文献1】日本特开平11-8211号公报

另外，在切割装置中，为了确认切削中切削刀片的损坏状态，考虑了设置损坏状态检测传感器的结构。关于该损坏状态检测传感器，发光元件与受光元件以之间隔着切削刀片的刀边的方式相向配置，从发光元件射出的光束被切削刀片的刀边部分地遮挡并由受光元件接收，根据受光元件的受光量来检测切削刀片的损坏状态。

但是，由于在切割时，是从多个喷射嘴向半导体晶片的加工部分和切削刀片喷射切削液，因此，因切削刀片旋转而卷入的切削液和溅起的液滴被送入到发光元件与受光元件之间的相向空间内，由于这些液滴等与空气的透射率及折射率不同而导致光发生散射，由此导致受光元件的受光量不稳定。因此，存在无法准确检测切削中切削刀片的损坏状态的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种在利用光学方式检测切削刀片的损坏状态时，能够准确检测切削中的切削刀片的损坏状态的切削装置。

本发明的切削装置具有通过旋转来切削工件的切削刀片和保持所述工件的工件保持部，在向所述切削刀片提供切削液的同时，使所述切削刀片与所述工件保持部进行相对移动来切削所述工件，其特征在于，该切削装置还具有：损坏状态检测部，其具有发光元件和受光元件，并根据所述受光元件的受光量来检测所述切削刀片的损坏状态，其中，所述发光元件与受光元件以之间隔着所述切削刀片的刀边的方式相向配置；以及液体供给部，其向所述发光元件与所述受光元件之间的相向空间供给液体，使液体充满所述相向空间。

根据该结构，利用发光元件与受光元件之间的相向空间被液体充满的状态下的受光量来检测切削中切削刀片的损坏状态，因此，即使卷入切削刀片的旋转中的切削液和溅起的切削液的液滴被送入到发光元件与受光元件之间的相向空间内，也能防止这些被卷入的切削液和溅起的液滴致使发光元件与受光元件之间的相向空间中的透射率和折射率发生部分变化的情况。因此，能够抑制由干扰造成的受光元件的受光量不稳定，能够准确地检测切削中切削刀片的损坏状态。

此外，本发明的特征在于，在上述切削装置中，所述液体供给部在所述相向空间的附近，从所述切削刀片的旋转方向的上游侧通过喷射向所述相向空间供给液体。

根据该结构，由于是在发光元件与受光元件之间的相向空间附近，从切削刀片的旋转方向的上游侧供给液体，因此，缩短了从喷射出液体到供给到相向空间内的距离，喷射出的液体靠近相向空间，由此，能够借助切削刀片的旋转将液体高效地供给到相向空间内，能够使相向空间始终保持充满液体的状态。

此外，本发明的特征在于，在上述切削装置中，该切削装置具有覆盖所述切削刀片的刀片套，在所述刀片套上设有排出部，该排出部将切削溅起的废液排出到所述刀片套的外侧。

根据该结构，由于切削溅起的废液被排出到刀片套的外侧，因此，在刀片套的内侧，废液的循环量减少，能够抑制废液被送入到发光元件与受光元件之间的相向空间内。由此，能够提高切削中切削刀片的损坏状态的检测精度。

此外，本发明的特征在于，在上述切削装置中，所述液体供给部相对于所述相向空间设置在所述切削刀片的旋转方向的上游，且相对于所述排出部设置在所述切削刀片的旋转方向的下游。

根据该结构，利用排出部而抑制了废液被送入到发光元件与受光元件之间的相向空间，因此，能够借助切削刀片的旋转从液体供给部向相向空间供给清洁的液体。

此外，本发明的特征在于，在上述切削装置中，所述液体供给部从所述切削刀片的外周的上侧通过喷射来供给液体。