[发明专利]一种中棒段差式成型装置

说明书

技术领域

本发明属于粉末成型的成型技术领域，特别是涉及一种主要用于电子组件核心(core)的成型装置。

背景技术

传统的电子组件核心(core)的成型装置包括一带贯通孔的母模，在贯通孔内为形成模腔而与所述母模固定为一体的上模和下模，下模内套装有中棒，在上模的端部设置有以形成电子组件核心(core)产品线槽的凸起。采用这种装置会出现在粉体成型时由于填料不均匀、导致所受压力不均匀、并最终导致电子组件核心(core)变形严重的现象，从而使产品的不良率提高；并且当成型具有不同线槽深度的电子组件核心(core)时需要更换上模，从而给操作带来不便。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种可防止电子组件核心(core)变形、且可满足不同线槽深度的电子组件核心(core)成型需要的中棒段差式成型装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种中棒段差式成型装置，包括一带贯通孔的母模，在贯通孔内为形成模腔而与所述母模固定为一体的上模和下模，下模内套装有中棒，其特征在于所述下模的侧壁设置有缺槽，中棒上设置有凸块，所述凸块与对应的缺槽配合，以使上模、下模、母模及中棒之间形成所述的模腔。

本发明的有益效果是：本发明可避免出现在粉体成型时由于填料不均匀、导致所受压力不均匀、并最终导致电子组件核心(core)变形严重的现象，提高产品的优良率，并且中棒可在下模内移动，达到调整凸块在缺槽的相对位置的目的，从而任意调节线槽深度，以满足对不同线槽深度的电子组件核心(core)的成型需要。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的立体分解示意图；

图2是是中棒与下模配合时的立体分解示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，本发明公开的一种中棒段差式成型装置，包括一带贯通孔2的母模1，在贯通孔2内为形成模腔而与所述母模1固定为一体的上模3和下模4，在下模4及上模3内设置有通孔5，该通孔5可视电子组件核心(core)的内孔形状而定，如当电子组件核心(core)的内孔形状为圆形时，该通孔则设置成圆形.在下模4内套装有中棒6，中棒6的一端可插入上模3的通孔内，在下模4的侧壁设置有缺槽7，缺槽的数量可视电子组件核心(core)的线槽数量而定，中棒6上设置有对应的凸块8，凸块8与对应的缺槽配合，并且通过调整中棒在下模内的位置可调节凸块在缺槽的位置，以任意调节线槽深度，满足对不同线槽深度的电子组件核心(core)的成型需要.将上模、下模、母模及中棒装配后，上模、下模、母模及中棒之间形成所述的模腔.

本发明可避免出现在粉体成型时由于填料不均匀、导致所受压力不均匀、并最终导致电子组件核心(core)变形严重的现象，提高产品的优良率，并且由于凸块与缺槽之间的任意配合，可任意调节线槽深度，以满足对不同线槽深度的电子组件核心(core)的成型需要。