[发明专利]一种防堵塞真空吸盘

说明书

(一)技术领域

本发明涉及半导体晶片制造设备领域，具体为一种防堵塞真空吸盘。

(二)背景技术

现有的真空吸盘通常包括盘体和内盘组成，内盘的吸持面与所要吸附的工 件(如晶片)相接触，内盘为微孔材质，如微孔材质。工作时，真空装置从气 路通道将内盘吸持面和工件之间形成的密闭室中的空气抽走，形成真空腔，将 工件吸附住。其缺点是：由于内盘上的微孔孔径尺寸相同，在使用过程中，从 吸持面吸附的杂质颗粒，不易排出，很容易堵塞微孔。一旦发生堵塞，必须重 新清洗或修整，甚至报废。

(三)发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种防堵塞真空吸盘，其保证在使用过程中 杂质的顺利排出，不堵塞微孔。

其技术方案是这样的：其包括盘体、内盘，所述内盘的支承面支承于所述 盘体的夹持端，所述盘体的中心部分为气路通道，其特征在于：所述内盘的吸 持面至支承面的微孔材质颗粒的粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的 微孔材质颗粒间所形成的微孔的孔隙依次增大，所述盘体的夹持端的开有圆形 沟道，所述圆形沟道连通所述气路通道，所述内盘的支承面的外圆面支撑于所 述盘体的夹持端，所述圆形沟道将所述支承面的内圆面与所述盘体的夹持端分 隔开。

其进一步特征在于：所述内盘的吸持面至支承面包括多个微孔材质颗粒层， 相邻两层中靠近所述吸持面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径小于其其靠近支承 面的微孔材质颗粒层的颗粒的粒径。

本发明的上述结构中，由于所述内盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒的 粒径依次增大，所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微孔的 孔隙依次增大，使用过程中，从吸持面吸附的杂质颗粒进入到微孔内，气路通 道吸气的时候，由于所述吸盘的吸持面至支承面的微孔材质颗粒间所形成的微 孔的孔隙依次增大，其杂质颗粒易被吸入至所述圆形沟道，然后从气路通道排 出，其确保在使用过程中杂质的顺利排出，不堵塞微孔。

(四)附图说明

图1是本发明的主视图的结构示意图；

图2是图1的A向放大图。

(五)具体实施方式

见图1、图2，其包括盘体1、内盘2，内盘2的支承面3支承于盘体1的 夹持端4，盘体1的中心部分为气路通道5，内盘2的吸持面6至支承面3的微 孔材质颗粒7的粒径依次增大，内盘2的吸持面6至支承面3的微孔材质颗粒 间所形成的微孔8的孔隙依次增大，盘体1的夹持端4的开有圆形沟道9，圆形 沟道9连通气路通道5，内盘2的支承面3的外圆面支撑于盘体1的夹持端4， 圆形沟道9将支承面3的内圆面与盘体1的夹持端4分隔开。内盘2的吸持面6 至支承面3包括为多个微孔材质颗粒层，相邻两层中靠近吸持面6的微孔材质 颗粒层的微孔材质颗粒的粒径小于其靠近支承面3的微孔材质颗粒层的微孔材 质颗粒的粒径。图2中，10为杂质颗粒。

其工作时，在气路通道5的吸力下，杂质颗粒10顺着依次增大的微孔8被 吸附至圆形沟道9，然后从气路通道5排出。