[发明专利]发光源封装体有效

专利信息
申请号: 200910221757.2 申请日: 2007-03-22
公开(公告)号: CN101740688A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 沈育浓 申请(专利权)人: 沈育浓
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/44;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/10;H01L25/00;H01L23/48
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 韩宏;夏青
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 光源 封装
【权利要求书】:

1.一种发光源封装体,其特征在于包括:

一个发光晶元,该发光晶元包括

一个第一半导体层,该第一半导体层是一个第一导电类 型半导体层;

一个第二半导体层,该第二半导体层是一个第二导电类 型半导体层且是叠置在该第一半导体层上的;

一个叠置在该第二半导体上的工业蓝宝石层,该工业蓝 宝石层的与该第二半导体层相对的表面上以适当的方式形成有数 个微孔洞,在每个微孔洞内,形成了荧光粉层。

2.如权利要求1所述的发光源封装体,其中,该荧光粉层被 掺杂有CrTiO2或者CrO2。

3.如权利要求1所述的发光源封装体,其中,这些微孔洞的 大小是若干μm到若干nm的范围之间以达到微孔效应。

4.如权利要求1所述的发光源封装体,其中,该第一半导体 层是N型半导体层而该第二半导体层是P型半导体层。

5.如权利要求1所述的发光源封装体,其特征在于还包括一 层布设于该工业蓝宝石层的表面上的散热透明金属。

6.如权利要求1所述的发光源封装体,其特征在于还包括一 个形成于该第一半导体层的与第二半导体层相对的表面上的反射 层。

7.如权利要求6所述的发光源封装体,其特征在于在该第一 半导体的形成有反射层的表面上还形成有数个微孔洞以提高65% 反射增益。

8.如权利要求1所述的发光源封装体,其特征在于还包括一 个第二发光晶元,该第二发光晶元具有

一个第一半导体层,该第二发光晶元的第一半导体层是一个 第一导电类型半导体层且是经由适于与外部电路电气连接的导体 来叠置在该第一发光晶元的第一半导体层的与该第一发光晶元的 第二半导体层相对的表面上的;以及

一个第二半导体层,该第二发光晶元的第二半导体层是一个 第二导电类型半导体层且是叠置在该第二发光晶元的第一半导体 层的与该第一发光晶元的第一半导体层相对的表面上的,该第二 发光晶元的第二半导体层经由适于与外部电路电气连接的导体来 与该第一发光晶元的第二半导体层电气连接。

9.如权利要求8所述的发光源封装体,其中,由这些发光晶 元所发射出来的光线具有不同的波长。

10.如权利要求9所述的发光源封装体,其中,掺杂在该荧光 粉层内的荧光粉包括适于由不同波长的光线激发的荧光粉。

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